聯(lián)系人鮑經(jīng)理

操作方法
電子灌封膠分為手工灌注和機(jī)器灌注。加成型1:1的是機(jī)器灌的，未來市場使用量多的一定是1:1的。

操作方法有三種

種:單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注

第二種:雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌-抽真空脫泡-灌注

第三種:加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1

膠水是生活中常用來作修補(bǔ)的材料，但對(duì)于一些特殊的材料，例如金屬、陶瓷、水泥或者玻璃等的粘接和修補(bǔ)，對(duì)膠水的要求除了要附著力好，還有一點(diǎn)就是耐高溫。

膠粘劑就是通過粘合作用，能使被粘物結(jié)合在一起的物質(zhì)，膠粘劑是通用的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語，亦包括膠水、膠泥、膠漿、膠膏等。

光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征，還需要相應(yīng)光刻機(jī)與之配對(duì)調(diào)試。一般情況下，一個(gè)芯片在制造過程中需要進(jìn)行10~50道光刻過程，由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等，不同的光刻過程對(duì)光刻膠的具體要求也不一樣，即使類似的光刻過程，不同的廠商也會(huì)有不同的要求。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br />
3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br />
4.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；

6.固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。