錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。
大為錫膏
綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)。
粘度:固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。
?觸變指數(shù)和塌落度:固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分:錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點(diǎn),可焊性及焊點(diǎn)推力的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布:錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶時(shí)的均勻性
新材料的導(dǎo)入,是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破,但也帶來了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)低溫又兼具牢靠度,成就了這項(xiàng)業(yè)界的創(chuàng)新工藝,從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝,使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個(gè)臺(tái)階。
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