善仁新材強(qiáng)勢推出全燒結(jié)銀膏和半燒結(jié)銀膏兩種燒結(jié)銀，納米銀燒結(jié)技術(shù)主要用于第三代半導(dǎo)體高功率器件封裝以及傳統(tǒng)大功率半導(dǎo)體器件的封裝。

善仁新材半燒結(jié)銀膏AS9330系列主要為銀燒結(jié)材料。燒結(jié)是一種固態(tài)擴(kuò)散過程，它通過質(zhì)量傳輸使顆粒間和顆粒與基板結(jié)合在一起。銀粉顆粒燒結(jié)發(fā)生在低于300℃的溫度，遠(yuǎn)低于962℃的本體熔化溫度。

公司還推出了無需芯片背面鍍金屬的燒結(jié)銀AS9220系列。該產(chǎn)品和多種銅引線框架相容性好，芯片背面鍍金屬可選，可同時(shí)用于無背金屬和背金屬的芯片粘接，具有的可靠性和作業(yè)性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可達(dá)MSL1。