芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

灌封膠是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運(yùn)行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

導(dǎo)熱系包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅泥、導(dǎo)熱墊片等，主要用于不同材料之間的熱量傳導(dǎo)，即熱量從高溫區(qū)材料傳到低溫區(qū)材料上，從而達(dá)到散熱效果并延長元器件使用壽命。隨著電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發(fā)展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導(dǎo)材料能長期可靠的保護(hù)敏感電路和元器件在苛刻環(huán)境的應(yīng)用。

導(dǎo)熱凝膠是雙組分、高導(dǎo)熱有機(jī)硅凝膠，可常溫或加熱固化，在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。具有耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時可塑性強(qiáng)，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。

結(jié)構(gòu)膠適用于承受強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)件粘接的高分子精細(xì)復(fù)合特殊雙組份粘接材料，具有能承受較大負(fù)載高強(qiáng)度，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。結(jié)構(gòu)膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品是一種單組份、紫外線固化、丙烯酸脂類膠粘劑。該產(chǎn)品針對塑料（PS，PVC，PC，PMMA等）的粘接設(shè)計(jì)，對玻璃、金屬等也有一定的粘接性。主要用于LED燈飾、電子、塑料等粘接。具有能表干、固化快、粘接力強(qiáng)、耐水耐高低溫性能好等特點(diǎn)。