中國存儲芯片行業(yè)投資分析及前景規(guī)劃研究報(bào)告2023-2029年

    【報(bào)告編號】:39827
    【出版時(shí)間】:2023年8月
    【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
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     免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢1章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

1.1.1 存儲芯片相關(guān)定義及分類

（1）存儲芯片相關(guān)定義

（2）存儲芯片主要分類

1.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析

（2）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展政策解讀

（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

（1）居民收入與消費(fèi)情況

（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

（3）智能產(chǎn)品的普及

（4）社會(huì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響

1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖

（2）存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述

1.3 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

1.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總

2章：存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲芯片

2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析

（2）半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

2.2.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.3 存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性

（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷

（3）資金投入大

2.3 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 存儲芯片細(xì)分市場分析

（1）存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（2）DRAM市場規(guī)模分析

（3）NAND FLASH市場規(guī)模分析

2.3.3 存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.4 存儲芯片競爭格局分析

2.4.1 存儲芯片行業(yè)競爭層次

2.4.2 存儲芯片企業(yè)布局對比

2.4.3 存儲芯片企業(yè)市場份額

2.5 存儲芯片新技術(shù)進(jìn)展

2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮

（1）NAND Flash

（2）DRAM

2.5.2 新一代存儲芯片開始量產(chǎn)

2.6 存儲芯片市場前景預(yù)測

2.6.1 存儲芯片市場前景預(yù)測

2.6.2 存儲芯片主要細(xì)分產(chǎn)品市場前景預(yù)測

（1）DRAM市場前景預(yù)測

（2）NAND FLASH市場前景預(yù)測

3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況

3.1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀

（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)

3.2.2 中國存儲芯片市場規(guī)模分析

3.2.3 中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.3 中國存儲芯片新技術(shù)進(jìn)展

3.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析

3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱

3.4.2 市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱

4章：中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

4.1 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析

4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

4.1.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析

4.1.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀

4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比

4.2.3 中國存儲芯片企業(yè)競爭格局

5章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析

5.1 DRAM市場發(fā)展與前景分析

5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.1.2 DRAM市場規(guī)模分析

5.1.3 DRAM市場競爭格局

5.1.4 DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用

5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況

（1）DRAM制程進(jìn)入1Z時(shí)代

（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化

（3）DDR5獲得突破

5.1.7 DRAM市場價(jià)格走勢

5.1.8 DRAM市場前景預(yù)測

5.2 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.2.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析

5.2.3 NAND FLASH市場競爭格局

5.2.4 NAND FLASH廠商擴(kuò)產(chǎn)情況

5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用

5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況

5.2.7 NAND FLASH市場價(jià)格走勢

5.2.8 NAND FLASH市場前景預(yù)測

5.3 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析

5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

5.3.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析

5.3.3 NOR FLASH市場競爭格局

5.3.4 NOR FLASH廠商產(chǎn)能情況

5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用

5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

（1）中國各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況

（2）NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢

5.3.7 NOR FLASH市場價(jià)格走勢

5.3.8 NOR FLASH市場前景預(yù)測

5.4 其他存儲芯片市場分析

5.4.1 EEPROM

（1）EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）應(yīng)用領(lǐng)域

（3）競爭格局

（4）發(fā)展趨勢

5.4.2 SRAM

5.4.3 PCM

（1）PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）PCM市場應(yīng)用趨勢

5.4.4 FeRAM

（1）FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）FeRAM市場應(yīng)用趨勢

5.4.5 MRAM

5.4.6 ReRAM

（1）ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀

（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

（3）ReRAM市場應(yīng)用趨勢

6章：及中國主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1 主要存儲芯片企業(yè)分析

6.1.1 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.2 SK海力士

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.3 美光

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.4 鎧俠

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.1.5 西部數(shù)據(jù)

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

6.2 國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析

6.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布

（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.3 武漢新芯集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況