金相鑲嵌料的技術(shù)特性

1. 材料：金相鑲嵌料通常采用樹脂或塑料作為基體，具有良好的物理和化學性能。
2. 的加工性能：金相鑲嵌料具有良好的加工性能，易于操作，能夠滿足各種復雜的鑲嵌需求。
3. 的微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)：金相鑲嵌料能夠呈現(xiàn)金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)，提高觀察和分析的準確性。
4. 廣泛的應(yīng)用范圍：金相鑲嵌料適用于各種金屬材料，包括鋼鐵、有色金屬等。

金相鑲嵌料的性能表現(xiàn)出色，主要得益于晶體生長技術(shù)的應(yīng)用。晶體生長是指將熔融的金相鑲嵌料逐漸冷卻至一定溫度下，使晶體逐漸生長，終形成由結(jié)晶體組成的材料。通過優(yōu)化晶體生長過程中的參數(shù)，如溫度、冷卻速度等，可以獲得具有一定特定形態(tài)的結(jié)晶體，從而改變金相鑲嵌料的性能。

熱鑲嵌料一般是根據(jù)熱干固樹脂和多功能性填充物的化合物，應(yīng)用熱鑲嵌機歷經(jīng)升溫充壓制冷全過程后進行鑲嵌，一般熱鑲嵌料的生產(chǎn)加工溫度從150-200℃，主要是用以固定不動或是包埋對溫度不比較敏感的樣品原材料，即200度不容易造成樣品的組織架構(gòu)或是結(jié)晶體樣子或是工藝性能產(chǎn)生變化的固態(tài)樣品。樹脂類型有酚醛樹脂樹脂，亞克力樹脂，環(huán)氧樹脂樹脂，蜜胺樹脂等熱干固樹脂，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，瓷器粉，色漿顯色劑，銅粉和高純石墨等。

冷鑲嵌料不是根據(jù)升溫的方式對樣品開展包埋的鑲嵌原材料，普遍的是應(yīng)用組份混和的常溫下干固樹脂和多功能性填充物的化合物，冷鑲嵌常見于對溫度或是工作壓力比較敏感的樣品原材料，例如動物與植物樣品、塑膠硫化橡膠等溫度會造成變軟或是物理性能轉(zhuǎn)變的原材料，低溫淬火會造成組織架構(gòu)轉(zhuǎn)變的金屬復合材料樣品。樹脂類型有環(huán)氧樹脂和亞克力樹脂兩大類，填充物類型有礦物粉，玻璃纖維粉，色漿顯色劑，銅粉等。

好的金相鑲嵌粉具有以下特點：

　　固化迅速、平穩(wěn)、透明度佳

　　低粘度、流動性能好

　　小孔和凹陷有滲透性能

　　切片固化后對切片具有良好的支撐作用

　　切片固化后有足夠的硬度和韌性

　　切片拋光后有足夠的亮度

　　切片固化前后收縮率低

　　可使用所有的模具

金相熱鑲嵌料適用于不同類型的鑲嵌機，以便測驗細小、超薄工件的硬度。金相熱鑲嵌料是針對金相試樣的特色，選用特別添加劑制造而成。金相熱鑲嵌料由于制造材料不同，也會有優(yōu)劣好壞之分。

金相熱鑲嵌料鑲樣方法：

　　· 當實驗室不斷有試樣需制備時，熱鑲法是佳選擇。熱鑲法具有質(zhì)量高、尺度外形一致、制備時間短等特點。

　　· 冷鑲法適于在實驗室有很多不同類型的試樣需求一起處理和需處理單個試樣時選用。一般來說，熱鑲樹脂價格比冷鑲樹脂低。

金相鑲嵌料CM1特點：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構(gòu)成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鐘后即可固化成為硬質(zhì)透明切片，并可以對該切片進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點，適用于電子行業(yè)做微切片用。

金相鑲嵌料CM2-硬化劑-催化劑的配制比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化劑及催化劑的比例，在加入硬化劑及催化劑后，逐轉(zhuǎn)動量杯讓硬化劑和催化劑溶合在一起即可，不要去攪拌!以免人為產(chǎn)生氣泡。