與中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊和晶圓倒片機(jī)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來前景預(yù)測報(bào)告2023-2029年

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【報(bào)告編號】 33235
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
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【報(bào)告目錄】

1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售額增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

1.2.2 EFEM半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊

1.2.3 Sorters晶圓倒片機(jī)

1.3 從不同應(yīng)用，半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 不同應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售額增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 300毫米晶圓

1.3.3 200毫米晶圓

1.3.4 其他

1.4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

1.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)目前現(xiàn)狀分析

1.4.2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）發(fā)展趨勢

2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）總體規(guī)模分析

2.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）

2.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

2.2 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

2.2.1 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量（2018-2023）

2.2.2 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量（2024-2029）

2.2.3 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量市場份額（2018-2029）

2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）

2.3.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

2.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

2.4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及銷售額

2.4.1 市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售額（2018-2029）

2.4.2 市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2018-2029）

2.4.3 市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）價(jià)格趨勢（2018-2029）

3 與中國主要廠商市場份額分析

3.1 市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)能市場份額

3.2 市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2018-2023）

3.2.1 市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2018-2023）

3.2.2 市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（2018-2023）

3.2.3 市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售價(jià)格（2018-2023）

3.2.4 2022年主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入排名

3.3 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2018-2023）

3.3.1 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量（2018-2023）

3.3.2 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入（2018-2023）

3.3.3 2022年中國主要生產(chǎn)商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）收入排名

3.3.4 中國市場主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售價(jià)格（2018-2023）

3.4 主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）總部及產(chǎn)地分布

3.5 主要廠商成立時(shí)間及半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）商業(yè)化日期

3.6 主要廠商半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品類型及應(yīng)用

3.7 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)集中度、競爭程度分析

3.7.1 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）行業(yè)集中度分析：2022年Top 5生產(chǎn)商市場份額

3.7.2 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）梯隊(duì)、二梯隊(duì)和三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額

3.8 新增投資及市場并購活動(dòng)

4 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要地區(qū)分析

4.1 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）市場規(guī)模分析：2018 VS 2022 VS 2029

4.1.1 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入及市場份額（2018-2023年）

4.1.2 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷售收入預(yù)測（2024-2029年）

4.2 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量分析：2018 VS 2022 VS 2029

4.2.1 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及市場份額（2018-2023年）

4.2.2 主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量及市場份額預(yù)測（2024-2029）

4.3 北美市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2018-2029）

4.4 中國市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2018-2029）

4.5 日本市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2018-2029）

4.6 韓國市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2018-2029）

4.7 東南亞市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2018-2029）

4.8 中國臺灣市場半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入及增長率（2018-2029）

5 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）主要生產(chǎn)商分析

5.1 RORZE Corporation

5.1.1 RORZE Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.1.2 RORZE Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.1.3 RORZE Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.1.4 RORZE Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.1.5 RORZE Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.2 Brooks Automation

5.2.1 Brooks Automation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.2.2 Brooks Automation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.2.3 Brooks Automation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.2.4 Brooks Automation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.2.5 Brooks Automation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.3 Hirata Corporation

5.3.1 Hirata Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.3.2 Hirata Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.3.3 Hirata Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.3.4 Hirata Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.3.5 Hirata Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.4 Cymechs Inc

5.4.1 Cymechs Inc基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.4.2 Cymechs Inc 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.4.3 Cymechs Inc 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.4.4 Cymechs Inc公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.4.5 Cymechs Inc企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.5 Sinfonia Technology

5.5.1 Sinfonia Technology基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.5.2 Sinfonia Technology 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.5.3 Sinfonia Technology 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.5.4 Sinfonia Technology公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.5.5 Sinfonia Technology企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.6 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司

5.6.1 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.6.2 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.6.3 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.6.4 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.6.5 上海微松工業(yè)自動(dòng)化有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.7 新松機(jī)器人

5.7.1 新松機(jī)器人基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.7.2 新松機(jī)器人 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.7.3 新松機(jī)器人 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.7.4 新松機(jī)器人公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.7.5 新松機(jī)器人企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.8 JEL Corporation

5.8.1 JEL Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.8.2 JEL Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.8.3 JEL Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.8.4 JEL Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.8.5 JEL Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.9 上海廣川科技有限公司

5.9.1 上海廣川科技有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.9.2 上海廣川科技有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.9.3 上海廣川科技有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.9.4 上海廣川科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.9.5 上海廣川科技有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.10 RECIF Technologies

5.10.1 RECIF Technologies基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.10.2 RECIF Technologies 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.10.3 RECIF Technologies 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.10.4 RECIF Technologies公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.10.5 RECIF Technologies企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.11 三和技研

5.11.1 三和技研基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.11.2 三和技研 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.11.3 三和技研 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.11.4 三和技研公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.11.5 三和技研企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.12 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

5.12.1 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.12.2 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.12.3 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.12.4 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.12.5 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.13 Nidec (Genmark Automation)

5.13.1 Nidec (Genmark Automation)基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.13.2 Nidec (Genmark Automation) 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.13.3 Nidec (Genmark Automation) 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.13.4 Nidec (Genmark Automation)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.13.5 Nidec (Genmark Automation)企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.14 Milara Inc.

5.14.1 Milara Inc.基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.14.2 Milara Inc. 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.14.3 Milara Inc. 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.14.4 Milara Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.14.5 Milara Inc.企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.15 RAONTEC Inc

5.15.1 RAONTEC Inc基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.15.2 RAONTEC Inc 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.15.3 RAONTEC Inc 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.15.4 RAONTEC Inc公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.15.5 RAONTEC Inc企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.16 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司

5.16.1 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.16.2 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.16.3 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.16.4 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.16.5 北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.17 DAIHEN Corporation

5.17.1 DAIHEN Corporation基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.17.2 DAIHEN Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.17.3 DAIHEN Corporation 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.17.4 DAIHEN Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.17.5 DAIHEN Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.18 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司

5.18.1 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.18.2 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.18.3 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.18.4 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.18.5 上海大族富創(chuàng)得科技有限公司企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.19 Robostar

5.19.1 Robostar基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.19.2 Robostar 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.19.3 Robostar 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.19.4 Robostar公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.19.5 Robostar企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.20 Robots and Design (RND)

5.20.1 Robots and Design (RND)基本信息、半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.20.2 Robots and Design (RND) 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.20.3 Robots and Design (RND) 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.20.4 Robots and Design (RND)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.20.5 Robots and Design (RND)企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.21 Kensington Laboratories

5.21.1 Kensington Laboratories基本信息、 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.21.2 Kensington Laboratories 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.21.3 Kensington Laboratories 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.21.4 Kensington Laboratories公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.21.5 Kensington Laboratories企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.22 Quartet Mechanics

5.22.1 Quartet Mechanics基本信息、 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.22.2 Quartet Mechanics 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.22.3 Quartet Mechanics 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.22.4 Quartet Mechanics公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.22.5 Quartet Mechanics企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.23 KORO

5.23.1 KORO基本信息、 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

5.23.2 KORO 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

5.23.3 KORO 半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊（EFEM）和晶圓倒片機(jī)（Sorters）銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.23.4 KORO公司簡介及主要業(yè)務(wù)

5.23.5 KORO企業(yè)新動(dòng)態(tài)