善仁新材近推出一款針對大尺寸器件的燒結(jié)銀AS9378，進一步豐富了SHAREX? ALWAYSTONE?燒結(jié)銀系列。此款產(chǎn)品可以幫助客戶開發(fā)出更小、更輕、更可靠的產(chǎn)品，增強客戶的競爭力。

善仁新材廣泛的銀燒結(jié)材料系列提供了的解決方案，為客戶提供了更多選擇和更易操作的產(chǎn)品，同時降低了成本和提升了產(chǎn)品上市時間。

ALWAYSTONE燒結(jié)銀系列產(chǎn)品包括多種燒結(jié)用膏體，分為無壓燒結(jié)銀和有壓燒結(jié)銀，可提供濕式和干式選擇，并采用低壓技術(shù)和無壓技術(shù)，特別適用于芯片、墊片、頂部固定或封裝體粘接等場所。

AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過特殊工藝處理的“超級銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對大面積芯片時，往往力不從心，要么導熱不佳導致過熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！

AS9378的加入，還讓芯片封裝變得更加靈活多變。以前那些受限于材料特性的設(shè)計，現(xiàn)在都可以大膽嘗試了。

所以，下次當你享受著智能手機帶來的流暢體驗，或是沉浸在智能家電的便捷中時，不妨默默感謝一下AS9378這位幕后英雄吧！它雖然默默無聞，卻是你我數(shù)字生活中不可或缺的重要一環(huán)。