低氣壓試驗的目的：

低氣壓試驗的目的是為了評價元件、設備或其他類型的產(chǎn)品在低氣壓條件下存儲、運輸和使用的能力，一般采用恒定壓力條件來模擬相應的工況。特殊情況下，還需要考核產(chǎn)品耐受空氣壓力快速變化的能力。

低氣壓對產(chǎn)品危害主要有：
· 物理或化學效應，如產(chǎn)品變形、破損或破裂，低密度材料的物理和化學性能發(fā)生改變，熱傳導降低引起裝備過熱，密封失效等。
· 電效應，如電弧放電造成產(chǎn)品故障或工作不穩(wěn)定。
· 環(huán)境效應，如低壓氣以及空氣介電性能的變化導致試驗樣品的功能和安全性能發(fā)生改變。在低氣壓下,特別是與高溫結(jié)合時,空氣介電強度顯著降低,從而導致電弧、表面或電暈放電的風險增加。由于低溫或高溫引起的材料特性變化增加了密封設備或部件在低氣壓下變形或破裂的風險。測試對象航空航天裝備、高海拔地區(qū)電子產(chǎn)品、電子元器件或者其他產(chǎn)品

溫度/氣壓常見效應：氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強度降低，產(chǎn)生放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體、氣體外泄, 氣密失效、密封容器變形、破裂、馬達、引擎運轉(zhuǎn)不穩(wěn)定等功能性或性損傷。