AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場合。

推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮氣爐中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

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