芯片內(nèi)部有本司專利的恒流算法,請(qǐng)確保VIN 的上電時(shí)間<500ms。
EN/DIM 引腳不能懸空,不使用時(shí)應(yīng)與VIN 引腳短接在一起。
芯片輸出電流通過IFB 端口電阻設(shè)定。
芯片特性:
1調(diào)光深度1:600
2啟動(dòng)電壓2.7V
3支持軟啟動(dòng)
4轉(zhuǎn)換效率>95%
5 低待機(jī)功耗<2uA
6真正無頻閃調(diào)光
7支持調(diào)光頻率超過32K
8支持PWM\模擬信號(hào)調(diào)光
支持升壓恒壓輸出:
1 恒流精度≤±3%
2支持過溫降電流
3 支持輸出過壓保護(hù)
4封裝:ESOP8
芯片用途 9v升250v恒壓芯片主要用于將較低的輸入電壓(如9v)穩(wěn)定地提升至較高的輸出電壓(如250v),并保持輸出電壓的恒定。
這種芯片廣泛應(yīng)用于各種需要高壓穩(wěn)定電源的電子設(shè)備中,例如:LED燈具通常需要穩(wěn)定的電流和電壓來其正常工作和壽命。9v升250v恒壓芯片能夠?yàn)長ED燈具提供所需的高壓電源,確保其穩(wěn)定發(fā)光。
在選擇9v升250v恒壓芯片時(shí),需要考慮其性能參數(shù)(如轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓穩(wěn)定性等)、封裝形式(以便于集成到現(xiàn)有電路中)以及成本等因素。
按照設(shè)計(jì)好的電路圖,將芯片與其他電子元器件進(jìn)行焊接或插接,完成電路的搭建工作。在搭建過程中,需要注意元器件的布局和走線的合理性,以減小電磁干擾和提高電路的穩(wěn)定性。
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