顏色銀色

AS6680可焊低溫導電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結(jié)性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導電銀漿的可靠性耐化學性好；可焊接銀漿AS6680的粘度高，固含高，低氣味，符合VOC及ROHS標準。

AS6680可焊機低溫銀漿適用材料：線路板的電極焊接引出；和鈣鈦礦太陽能電池電極的制作等；制作不耐高溫的電極。


可焊接低溫導電銀漿AS6680是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物，其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導電和可焊接性能。

而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強度和耐化學腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實現(xiàn)快速固化。

通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。