中國自主可控行業(yè)深度分析及投資前景展望研究報告2024-2030年
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【報告編號】 381687
【出版日期】 2023年11月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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章 自主可控相關(guān)介紹
1.1 自主可控基本概念
1.1.1 大安全組成部分
1.1.2 網(wǎng)絡(luò)安全參與者
1.1.3 自主可控的概念
1.1.4 自主可控的界定
1.1.5 自主可控的測評
1.2 自主可控參與主體
1.2.1 安全可靠工作
1.2.2 系統(tǒng)集成廠商
1.2.3 整機(jī)廠商
1.2.4 芯片廠商
1.2.5 操作系統(tǒng)廠商
1.2.6 安全軟硬件廠商
1.2.7 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
二章 2021-2023年中國自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 中國網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技競爭現(xiàn)狀
2.3.4 勞動人口結(jié)構(gòu)分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.2 個人電腦出貨量
2.4.3 中國服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.4 中國平板電腦出貨量
三章 2021-2023年中國自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國自主可控市場運行情況
3.2.1 自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2 自主可控市場集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強(qiáng)自主可控能力路徑
3.3 中國自主可控國家隊發(fā)展綜述
3.3.1 中國電子發(fā)展?fàn)顩r
3.3.2 中國電科發(fā)展?fàn)顩r
3.3.3 自主可控優(yōu)勢分析
四章 中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 芯片市場規(guī)模狀況
4.2.4 模擬芯片自主可控
4.2.5 汽車芯片自主可控
4.2.6 芯片企業(yè)布局情況
4.2.7 芯片行業(yè)投融資分析
4.2.8 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5 細(xì)分市場自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢
4.3.7 國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展展望
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統(tǒng)規(guī)模狀況
4.4.3 操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.4 國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5 鴻蒙操作系統(tǒng)發(fā)展
4.4.6 操作系統(tǒng)挑戰(zhàn)與建議
4.4.7 自主可控發(fā)展前景
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.5.2 GPU市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.3 國產(chǎn)GPU發(fā)展歷程
4.5.4 國產(chǎn)GPU企業(yè)分析
4.5.5 國產(chǎn)GPU發(fā)展展望
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 中間件產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.6.2 中國中間件市場規(guī)模
4.6.3 中間件市場參與主體
4.6.4 中間件行業(yè)投融資分析
4.6.5 中間件市場主要問題
4.6.6 中間件市場發(fā)展建議
4.6.7 中間件行業(yè)發(fā)展展望
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件行業(yè)概況
4.7.2 辦公軟件市場規(guī)模
4.7.3 辦公軟件用戶規(guī)模
4.7.4 辦公軟件競爭格局
4.7.5 金山辦公發(fā)展分析
4.7.6 辦公軟件發(fā)展展望
五章 2021-2023年中國自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國信息安全市場運行情況
5.1.1 信息安全發(fā)展歷程
5.1.2 信息安全收入規(guī)模
5.1.3 信息安全進(jìn)出口分析
5.1.4 信息安全競爭格局
5.1.5 信息安全專利申請
5.1.6 信息安全投融資分析
5.1.7 信息安全市場展望
5.2 中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全分析
5.2.2 云計算安全風(fēng)險分析
5.2.3 大數(shù)據(jù)安全風(fēng)險分析
5.2.4 人工智能安全風(fēng)險分析
5.2.5 信息安全需求分布分析
5.3 中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 自主可控企業(yè)布局
5.3.4 自主可控發(fā)展困境
5.3.5 自主可控發(fā)展機(jī)遇
5.4 中國信息安全細(xì)分市場自主可控狀況分析
5.4.1 數(shù)據(jù)庫市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.2 數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3 安全硬件市場分析
5.4.4 安全軟件市場分析
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
六章 2021-2023年中國自主可控之行業(yè)深度分析
6.1 中國行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 發(fā)展特點
6.1.2 行業(yè)運行現(xiàn)狀
6.1.3 自主可控發(fā)展背景
6.1.4 自主可控領(lǐng)域
6.1.5 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
6.1.8 自主可控發(fā)展趨勢
6.2 中國微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件競爭格局
6.2.3 微波組件應(yīng)用分析
6.2.4 微波組件發(fā)展展望
6.2.5 自主可控需求前景
6.2.6 自主可控發(fā)展趨勢
6.3 中國連接器自主可控分析
6.3.1 連接器行業(yè)基本介紹
6.3.2 連接器市場規(guī)模分析
6.3.3 連接器競爭格局分析
6.3.4 連接器自主可控現(xiàn)狀
6.3.5 連接器未來發(fā)展展望
6.4 中國碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維行業(yè)概況
6.4.2 碳纖維市場規(guī)模
6.4.3 碳纖維供需分析
6.4.4 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.5 自主可控企業(yè)布局
6.4.6 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國紅外熱像儀自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外熱像儀市場規(guī)模
6.5.3 紅外熱像儀供需分析
6.5.4 紅外熱成像應(yīng)用情況
6.5.5 紅外熱像儀自主可控
6.5.6 紅外熱像儀發(fā)展展望
6.6 中國信息化自主可控分析
6.6.1 通信自主可控
6.6.2 電子自主可控
6.6.3 雷達(dá)市場發(fā)展
6.6.4 衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)自主可控
6.6.5 北斗導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)
6.6.6 光電傳感發(fā)展
七章 2021-2023年中國自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.1.2 通信行業(yè)運行現(xiàn)狀
7.1.3 通信行業(yè)競爭格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 5G產(chǎn)業(yè)運行現(xiàn)狀分析
7.2.2 5G手機(jī)出貨規(guī)模分析
7.2.3 5G手機(jī)市場競爭格局
7.2.4 5G手機(jī)自主可控現(xiàn)狀
7.2.5 5G自主可控投資建議
7.3 中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場規(guī)模分析
7.3.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場競爭格局
7.3.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.3.5 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
7.4 中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2 濾波器自主可控分析
7.4.3 功率放大器自主可控
7.4.4 射頻開關(guān)自主可控分析
八章 2021-2023年中國自主可控之半導(dǎo)體行業(yè)深度分析
8.1 中國半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.2 半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
8.1.3 半導(dǎo)體競爭格局分析
8.1.4 半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5 半導(dǎo)體自主可控難題
8.1.6 半導(dǎo)體未來發(fā)展展望
8.2 中國集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路供需分析
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3 集成電路貿(mào)易分析
8.2.4 集成電路自主可控
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國半導(dǎo)體設(shè)計自主可控分析
8.3.1 半導(dǎo)體設(shè)計市場規(guī)模
8.3.2 半導(dǎo)體設(shè)計區(qū)域分布
8.3.3 半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量
8.3.4 半導(dǎo)體設(shè)計競爭狀況
8.3.5 半導(dǎo)體設(shè)計自主可控
8.3.6 半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)難題
8.4 中國半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.4.1 半導(dǎo)體制造規(guī)模分析
8.4.2 半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.4.3 半導(dǎo)體制造競爭格局
8.4.4 半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.4.5 半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程
8.5.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
8.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
8.5.4 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5.6 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展展望
8.6 中國半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.6.1 半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
8.6.2 半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)
8.6.3 半導(dǎo)體材料競爭格局
8.6.4 半導(dǎo)體材料自主可控
8.6.5 半導(dǎo)體材料發(fā)展展望
九章 2021-2023年中國自主可控之云計算行業(yè)分析
9.1 云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 云計算基本定義
9.1.2 云計算部署模式
9.1.3 云計算服務(wù)模式
9.1.4 云計算產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2 云計算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1 云計算發(fā)展歷程
9.2.2 云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.3 云計算競爭格局
9.2.4 典型云計算企業(yè)分析
9.3 中國云計算市場運行分析
9.3.1 中國云計算發(fā)展歷程
9.3.2 中國云計算市場規(guī)模
9.3.3 中國云計算競爭格局
9.3.4 中國云計算發(fā)展展望
9.4 中國云計算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢
十章 2021-2023年中國自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣發(fā)展歷程
10.1.3 電子特氣規(guī)模狀況
10.1.4 電子特氣競爭格局
10.1.5 電子特氣自主可控
10.1.6 電子特氣發(fā)展展望
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 金融行業(yè)運行現(xiàn)狀
10.2.2 自主可控發(fā)展歷程
10.2.3 企業(yè)自主可控布局
10.2.4 銀行自主可控狀況
10.2.5 證券自主可控現(xiàn)狀
10.3 醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅(qū)動因素
10.3.2 自主可控品類分析
10.3.3 醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場自主可控
十一章 2020-2023年中國自主可控行業(yè)企業(yè)分析
11.1 華為投資控股有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3 關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
11.1.4 自主可控背景
11.1.5 自主可控產(chǎn)品
11.1.6 未來前景展望
11.2 中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 自主可控布局
11.2.3 經(jīng)營效益分析
11.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.5 財務(wù)狀況分析
11.2.6 核心競爭力分析
11.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.8 未來前景展望
11.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 自主可控布局
11.3.3 經(jīng)營效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5 財務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 太極計算機(jī)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 自主可控布局
11.4.3 經(jīng)營效益分析
11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.5 財務(wù)狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8 未來前景展望
11.5 北京東方通科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 自主可控布局
11.5.3 經(jīng)營效益分析
11.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.5 財務(wù)狀況分析
11.5.6 核心競爭力分析
11.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8 未來前景展望
11.6 紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 自主可控布局
11.6.3 經(jīng)營效益分析
11.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.5 財務(wù)狀況分析
11.6.6 核心競爭力分析
11.6.7 未來前景展望
十二章 中國自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1 集成電路投資并購現(xiàn)狀
12.1.2 集成電路基金投資動態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機(jī)會
12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會
12.2.3 行業(yè)投資機(jī)會
12.2.4 云計算投資機(jī)會
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4 操作系統(tǒng)投資策略
十三章 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
13.1 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細(xì)分行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
13.2 2024-2030年中國自主可控行業(yè)預(yù)測分析
13.2.1 2024-2030年中國自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2 2024-2030年中國自主可控行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表 大安全組成部分
圖表 網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表 安全可靠工作成員單位
圖表 安全可靠工作互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表 2018-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2023年全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2018-2023年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表 2018-2023年軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 2020-2023年利潤總額增長情況
圖表 2018-2023年軟件業(yè)務(wù)出口增長情況
圖表 2020-2023年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長情況
圖表 2023年軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表 2023年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長情況
圖表 2023年軟件業(yè)務(wù)收入省市增長情況
圖表 2023年位副省級中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)利潤總額增長情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)務(wù)出口增長情況
圖表 2022-2023年軟件業(yè)分類收入占比情況
圖表 2023年軟件業(yè)分地區(qū)收入增長情況
圖表 2023年軟件業(yè)務(wù)收入省市增長情況
圖表 2022-2023年副省級中心城市軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-信息安全政策的演變
圖表 國家層面有關(guān)信息安全行業(yè)的政策內(nèi)容解讀（一）
圖表 國家層面有關(guān)信息安全行業(yè)的政策內(nèi)容解讀（二）
圖表 國家層面有關(guān)信息安全行業(yè)的政策內(nèi)容解讀（三）
圖表 《“十四五”國家信息化規(guī)劃》信息安全相關(guān)內(nèi)容
圖表 數(shù)字建設(shè)中數(shù)據(jù)資源體系建設(shè)要求
圖表 “十四五”期間中國各省份信息安全發(fā)展目標(biāo)
圖表 中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-集成電路行業(yè)政策歷程圖
圖表 國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（一）
圖表 國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（二）
圖表 國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（三）
圖表 《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 “十四五”以來集成電路行業(yè)規(guī)劃解讀
圖表 “十四五”期間中國省市集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 2023年關(guān)鍵漏洞信息
圖表 2023年關(guān)鍵漏洞信息（續(xù)）
圖表 2018-2023年中國15-59歲勞動年齡人口數(shù)量情況
圖表 2020-2023年P(guān)C市場供應(yīng)商的初步出貨量（季度）
圖表 2023年美國PC市場供應(yīng)商的初步出貨量
圖表 2020-2023年P(guān)C市場供應(yīng)商的初步出貨量（年度）
圖表 2023年P(guān)C廠商單位出貨量初步估算值
圖表 2023年美國PC廠商單位出貨量初步估算值
圖表 2019-2023年中國服務(wù)器出貨量及增速情況
圖表 2019-2023年中國服務(wù)器市場規(guī)模及增速情況
圖表 2018-2023年和中國平板電腦市場出貨量
圖表 2020-2023年中國平板電腦操作系統(tǒng)份額分布
圖表 2023年中國平板電腦處理器份額分布
圖表 2021-2023年中國平板電腦商用消費市場出貨量
圖表 2021-2023年中國大平板電腦廠商市場份額
圖表 2021-2023年中國平板電腦市場均價
圖表 2021-2023年中國平板電腦市場價格區(qū)間市場容量同比變化
圖表 中國自主可控發(fā)展歷程
圖表 中國基于自主可控技術(shù)國產(chǎn)化替代框架
圖表 國產(chǎn)主要處理器架構(gòu)及相應(yīng)的技術(shù)
圖表 國產(chǎn)主要操作系統(tǒng)及相應(yīng)技術(shù)
圖表 2018-2023年中國自主可控產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表 我國自主可控產(chǎn)業(yè)不同所有制企業(yè)市場分布
圖表 我國自主可控產(chǎn)業(yè)不同規(guī)模企業(yè)市場分布
圖表 我國自主可控市場區(qū)域分布
圖表 2023年A股自主可控題材市值排名
圖表 國產(chǎn)化工程組成部分
圖表 國產(chǎn)化系統(tǒng)建設(shè)項目經(jīng)費占比
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈上下游
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
圖表 科技產(chǎn)業(yè)自主可控之路產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
圖表 中國電子（CEC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 中國電科（CETC）在IT架構(gòu)下的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 華為自主可控生態(tài)
圖表 集成電路/芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2010-2025年中國芯片市場規(guī)模和國產(chǎn)芯片市場規(guī)模
圖表 模擬芯片的分類與應(yīng)用方向
圖表 2019-2023年模擬芯片市場規(guī)模及增速情況
圖表 2023年模擬芯片行業(yè)細(xì)分市場收入結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2023年模擬電路出貨量及增速情況
圖表 2018-2023年中國模擬芯片市場規(guī)模及增速情況
圖表 2018-2026年中國大陸芯片自給率情況
圖表 2023年中國模擬芯片行業(yè)競爭格局
圖表 國內(nèi)主要模擬芯片產(chǎn)商產(chǎn)品布局對比
圖表 汽車芯片的分類及相關(guān)介紹
圖表 2015-2023年汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表 2015-2023年中國汽車芯片市場規(guī)模情況
圖表 2015-2023年中國新能源汽車芯片市場規(guī)模情況
圖表 中國主要汽車芯片企業(yè)情況
圖表 2019-2023年中國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計
圖表 2018-2023年中國芯片行業(yè)投融資數(shù)量統(tǒng)計情況
圖表 國產(chǎn)主要PC芯片性能對比Inter差距
圖表 海光芯片部分IP核已基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代
圖表 2018-2023年海光芯片市場價格變動情況
圖表 2023年龍芯中科營收結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 龍芯中科信息化類/工控類芯片產(chǎn)品
圖表 中國CPU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2023年中國CPU芯片行業(yè)市場供給分析
圖表 2023年中國CPU芯片行業(yè)市場需求狀況
圖表 中國CPU芯片行業(yè)競爭概覽
圖表 中國CPU芯片行業(yè)市場四大生態(tài)陣營
圖表 中國核心CPU的底層架構(gòu)及代表公司對比
圖表 2024-2030年FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 NAND Flash市場競爭格局
圖表 DRAM市場競爭格局
圖表 操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
圖表 2018-2023年中國操作系統(tǒng)市場規(guī)模變化情況
圖表 2023年中國操作系統(tǒng)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2028年國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)值及預(yù)測情況
圖表 2023年中國操作系統(tǒng)市場規(guī)模區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表 2023年操作系統(tǒng)市占率情況
圖表 2023年中國操作系統(tǒng)市占率情況
圖表 我國操作系統(tǒng)代表性企業(yè)
圖表 中國國產(chǎn)操作系統(tǒng)代表系統(tǒng)一覽表
圖表 鴻蒙系統(tǒng)發(fā)展歷程及路標(biāo)
圖表 鴻蒙系統(tǒng)概念圖
圖表 全場景智慧生活戰(zhàn)略
圖表 華為鴻蒙OS和蘋果IOS、安卓對比情況
圖表 鴻蒙系統(tǒng)存在問題基本情況
圖表 國產(chǎn)操作系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展建議
圖表 CPU與GPU區(qū)別
圖表 四類AI加速芯片對比
圖表 2020-2023年GPU細(xì)分季度出貨量變動
圖表 2020-2023年P(guān)C GPU競爭格局走勢圖
圖表 2021-2023年立GPU競爭格局情況
圖表 2020-2023年中國GPU投融資事件數(shù)量及規(guī)模變動
圖表 中國GPU行業(yè)發(fā)展簡述