走進(jìn)佩林科技，深圳市佩林科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋焊線機(jī)、固晶機(jī)、編帶機(jī)等半導(dǎo)體封裝設(shè)備的自主研發(fā)與制造。公司依托深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，為消費(fèi)電子、汽車電子、光電器件等領(lǐng)域客戶提供穩(wěn)定的封裝設(shè)備解決方案，產(chǎn)品不僅覆蓋國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體制造基地，還出口至東南亞、歐洲等海外市場(chǎng)，助力全球客戶提升封裝工藝效率與產(chǎn)品良率。企業(yè)始終堅(jiān)持 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)、品質(zhì)為先” 的理念，以自主研發(fā)突破行業(yè)技術(shù)壁壘，致力于成為國(guó)內(nèi)、國(guó)際的半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商。 二、發(fā)展歷程 發(fā)展歷程時(shí)間 主要事件 2014 年 深圳市佩林科技有限公司正式成立，聚焦半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā) 2015 年 自主研發(fā)的 AB383 焊線機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)入國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子封裝市場(chǎng) 2018 年 獲評(píng) “國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”，研發(fā)中心投入使用，技術(shù)突破 50 項(xiàng) 2020 年 海外業(yè)務(wù)啟動(dòng)，產(chǎn)品出口至東南亞地區(qū)，拓展全球化布局 2022 年 推出固晶機(jī)系列產(chǎn)品，進(jìn)入汽車電子封裝設(shè)備賽道 2023 年 建成行業(yè)的智能化生產(chǎn)車間，產(chǎn)能保障。