思普技術(shù)（東莞）有限公司從事電子焊接輔料的研發(fā)及銷售,主要產(chǎn)品有SMT錫膏系列，包括超細(xì)間距印刷錫膏、通孔低溫錫膏、散器模組錫膏、芯片封裝錫膏、元器件封裝錫膏等各系列錫膏。同時(shí)公司還研發(fā)生產(chǎn)銷售SMT紅膠、助焊劑、清洗劑、焊錫膏等高新技術(shù)產(chǎn)品。公司秉持“化學(xué)反應(yīng)、創(chuàng)新思維及融合應(yīng)用”的經(jīng)營理念，公司團(tuán)隊(duì)在共同努力下走好技術(shù)創(chuàng)新之路，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與國際接軌，產(chǎn)品北美日本歐洲等地。 思普科技擁有設(shè)備的實(shí)驗(yàn)室，備有離子測定儀，表面焊接議設(shè)備，恒溫恒濕箱，絕緣電阻測定儀等，并有經(jīng)驗(yàn)豐富的化學(xué)工程師為客戶提供滿意的品質(zhì)及服務(wù)。產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到日本工業(yè)JIS-3283規(guī)范AA級（高等級水平）標(biāo)準(zhǔn)，美國聯(lián)邦規(guī)范S-57IE標(biāo)準(zhǔn)；中國國家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn)。