底面法：將5%-20%的硅烷偶聯(lián)劑的溶液同上面所述，通過(guò)涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，取出室溫晾干，在120℃下烘烤15分鐘。

硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應(yīng)用包括玻璃纖維加強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合物，可改進(jìn)復(fù)合材料的物理性能，尤其是濕態(tài)強(qiáng)度。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹(shù)脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹(shù)脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無(wú)機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹(shù)脂等。能提高樹(shù)脂涂層的附著力、耐腐蝕性、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性，延長(zhǎng)使用壽命，并改善顏、填料的在樹(shù)脂相的分散性和結(jié)合性。用于涂料行業(yè)，可顯著提高漆膜對(duì)玻璃，金屬等表面含羥基基材的附著力，耐水耐污等性能

硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無(wú)機(jī)物填充的尼龍，聚對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。

用于玻璃纖維浸潤(rùn),其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤(rùn)滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤(rùn)劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。