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漏電
（絕緣性不好）
⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計不合理，布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚，PCB設(shè)計時未做分析。
7．預(yù)熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
| 主營行業(yè)：工廠設(shè)備回收 |
| 公司主營：高價回收噴涂設(shè)備,回收二手噴涂線,自動噴油線回收,烤漆線回收 |
| 主營地區(qū)：深圳東莞廣州惠州 |
| 企業(yè)類型：個體經(jīng)營 |
| 公司成立時間：2014-11-03 |
| 經(jīng)營模式：政府或其他機構(gòu) |
| 公司郵編：518000 |
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