酚醛環(huán)氧樹脂是一款粘度適中，耐高溫性能，附著力好，粘接、防腐、澆鑄、機械等性能的低分子量合成樹脂，廣泛應用于復合材料、光固化阻焊油墨、耐溫性乙烯基樹脂及涂料；酚醛環(huán)氧樹脂既有酚醛樹脂耐熱性高，耐腐蝕性好的特點，又具備環(huán)氧樹脂粘合性好，機械物理性能、電氣絕緣性能良好的特點，可在需要提高耐熱等級或耐腐蝕性能的涂料、粘合劑。

合成樹脂瓦的特性: 色彩持久：合成樹脂瓦表面材料是選用進口的耐侯性工程樹脂制作而成。在自然環(huán)境中具有超常的耐久性，它即使長期暴露于紫外線、濕氣、熱、寒的惡劣條件下，仍能保持其顏色的穩(wěn)定性。 的承載力：合成樹脂瓦具有良好的承載能力。在溫度較低的地區(qū)，即使屋頂常年積雪，合成樹脂瓦不會產(chǎn)生表面損壞及斷裂現(xiàn)象。經(jīng)測試，在支撐距離660mm的情況下，加載150kg，瓦不會產(chǎn)生裂痕和損壞。 隔音效果好：經(jīng)實驗證明：在遭受暴雨﹑大風等外界噪音影響時，樹脂瓦具有很好的吸收噪音。

穿梭在高速旁小村莊的屋面上不斷閃過樹脂瓦的身影，古老的村莊與現(xiàn)代化色彩鮮艷的樹脂瓦相互交織，別有一番風味。近些年來國家將工作重心放在了農(nóng)村發(fā)展之中，老百姓也真真切切的體會到了社會發(fā)展帶來的甜頭。作為衣食住行中重要的一環(huán)，住房的提升也是老百姓生活水平提升的重要標志。

樹脂瓦抗沖擊，耐低溫性能好經(jīng)試驗1公斤鋼球從3米高自由落下不會產(chǎn)生裂紋，低溫下抗沖擊性能也十分顯著，樹脂瓦在安裝方面，樹脂瓦也比較方便，不僅安裝，且安裝成本比較低。

電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由普萊納新技術有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點以及目前市場上的主要用途。 一、環(huán)氧樹脂 優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。 應用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。 三、有機硅 優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點：粘結性能稍差。 應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

結構裂縫修補灌漿施工工藝 一、裂縫清理要求，干燥，無油污、粉塵、 二、底座粘貼要求， 在混凝土結構裂縫灌漿修補施工中，用于封閉裂縫和粘結底座；取100份甲料和3份乙料（固化劑）?；旌喜⒊浞謹嚢杈鶆蚣纯墒褂??！敢淮螖嚢璨灰壮^0.5kg，待熟練后在根據(jù)實際情況加大調(diào)配計量】，底座粘貼時要對中縫隙中間，同時要用封縫膠涂刮底座與底座之間的縫隙等待膠體完全硬化，開始注漿。 三、 一、材料配備： 1、按甲組份：乙組份=4：1的比例混合攪拌均勻即可使用。 2、根據(jù)現(xiàn)場裂縫實際寬度與施工條件可以在環(huán)氧樹脂混合液中加入適量稀釋劑（如：、二 ，或樹脂稀釋劑的方式進行稀釋，以降低樹脂粘度，易于灌注。 3、一次性配合量以不超過500g為宜，隨配隨用,初固24h,完全固化5~7天,如果一次性配膠量過多, 初凝時間會相應縮短。注膠停止時要用工業(yè)酒精清洗灌漿器以備再利用，如果出現(xiàn)灌漿器本生壓力不夠或漏膠時應該換新的灌漿器。