特色服務(wù)現(xiàn)款回收上門(mén)支持回收電路板含金回收聯(lián)系人劉經(jīng)理收購(gòu)對(duì)象企業(yè)、個(gè)人服務(wù)時(shí)間全天

回收電路板、電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導(dǎo)線(xiàn)：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

回收電路板、電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
1、信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅；
2、防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層；
3、絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等；
4、內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類(lèi)型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線(xiàn)層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。

電路板靜電分離設(shè)備的特點(diǎn)：
1、電路板靜電分離設(shè)備采用了的機(jī)械粉碎、高壓靜電分離新工藝。粉碎、解離后，進(jìn)行金屬物和非金屬物的分選，純度高；
2、關(guān)鍵技術(shù)是將各種廢舊線(xiàn)路板的粉碎解離設(shè)備有機(jī)的結(jié)合起來(lái)，在生產(chǎn)過(guò)程中達(dá)到較大的節(jié)能效果，且實(shí)現(xiàn)了很高的金屬分離率；
3、電路板靜電分離設(shè)備綜合性能好，對(duì)電腦板，計(jì)算機(jī)板，電視機(jī)板及其它線(xiàn)路控制板有特的效果。對(duì)含電容器件的各種線(xiàn)路板回收同樣有兼融性。
4、本生產(chǎn)線(xiàn)是風(fēng)選型產(chǎn)品的升級(jí)換代產(chǎn)品，比風(fēng)選型耗電量減少，且無(wú)噪音，人工少自動(dòng)化程序高，效率提高，同時(shí)占地面積更小，是廢舊電（線(xiàn)）路板回收利用到目前理想的生產(chǎn)線(xiàn)。
5、電路板靜電分離設(shè)備用工少，，無(wú)噪音，設(shè)備擺放具有靈活性。