固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn)，使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定和。

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)；
2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺(jué)軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
6、視覺(jué)軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB，機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)；
8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)， Z形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過(guò)網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當(dāng)印刷完成，Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機(jī)器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

錫膏印刷機(jī)的運(yùn)行過(guò)程主要有：進(jìn)PCB板、錫膏印刷、出來(lái)pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機(jī)從Loader處接收PCB → 照相機(jī)進(jìn)行識(shí)別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來(lái)位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗(yàn)→送出pcb →進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進(jìn)行下一個(gè)印刷動(dòng)作。

錫膏印刷機(jī)工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī)；
2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺(jué)軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
6、視覺(jué)軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn))；
7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB，機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng)；
8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)， Z形架將向上移動(dòng)，帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng)，并通過(guò)網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當(dāng)印刷完成，Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機(jī)器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

無(wú)鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中，而應(yīng)單存放。
工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對(duì)濕度低于70%。
攪拌時(shí)間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機(jī)器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

新材料的導(dǎo)入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來(lái)了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項(xiàng)業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個(gè)臺(tái)階。