半導體芯片封裝LED大功率SAC305X印刷固晶錫膏
使用微信掃描二維碼分享朋友圈，成交更快更簡單！

更新時間：2025-08-22 信息編號：512gcvqh8c78aa

￥48

≥ 1支

價格：
48.00 元
產地：
廣東
用途：
電子
關鍵詞：
印刷固晶錫膏,SAC305固晶印刷,LED封裝印刷錫膏,6號粉SAC305

李艷

18397420568

496866049

微信在線

獲取報價在線咨詢

舉報

詳情介紹

半導體芯片封裝LED大功率SAC305X印刷固晶錫膏

產品別名	固晶錫膏,SAC305固晶錫膏,LED封裝錫膏,半導體芯片封裝焊料	面向地區(qū)	廣東深圳	產地	廣東
用途	電子	規(guī)格	10CC	保質期	3個月
加工定制	是	認證	IOS9001

印刷固晶錫膏

一、產品特性

1. 本產品為無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發(fā)光效果。

2.高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱系數(shù)為50-70W/M·K。

3.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

4.適用于印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接方式，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

上一條天津東麗名表回收-東麗區(qū)法穆蘭表回收哈密小型生物質鍋爐供應下一條