關鍵詞 |
Cu粉末,霧化法Cu粉末 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
山東 |
|
材質(zhì) |
銅 |
加工定制 |
否 |
型號 |
各種型號 |
藥皮性質(zhì) |
堿性焊條 |
類型 |
銅粉 |
霧化法制備的銅粉因其高純度、可控的粒徑和良好的導電性，廣泛應用于電子、導電涂料、3D打印等領域。以下是關于霧化法銅粉在導電材料中的應用及關鍵特性的詳細說明：
1. 霧化法銅粉的制備工藝
原理：將熔融銅液通過高壓氣體（如氮氣、氬氣）或高速水流破碎成微小液滴，冷卻后形成球形或近球形粉末。
分類：
氣霧化：粉末更細（可達微米級），球形度高，氧含量低。
水霧化：成本較低，但粉末形狀不規(guī)則，氧含量較高（需后續(xù)還原處理）。濟南用于導電材料 霧化法Cu粉末
2. 導電材料中的應用
# (1) 電子封裝與導電膠
用途：作為填充相，與環(huán)氧樹脂等基體混合，制備各向同性導電膠（ICA）。
優(yōu)勢：高導電性（接近塊體銅的導電率），低燒結溫度（納米銅粉可低溫燒結）。
挑戰(zhàn)：需表面抗氧化處理（如鍍銀、有機鈍化）防止氧化銅生成導致電阻上升。
# (2) 導電油墨與涂料
應用：印刷電路（PCB柔性線路）、RFID天線、觸摸屏電極。
要求：粒徑分布窄（1–10 μm），球形顆粒確保印刷流暢性。
工藝優(yōu)化：需添加分散劑（如聚乙烯吡咯烷酮）防止團聚。
# (3) 3D打印（如SLS/DED）
特點：高振實密度（氣霧化粉）提升打印件致密度和導電性。
案例：直接制造復雜形狀的導電部件（散熱器、電磁屏蔽件）。
# (4) 導電復合材料
配方：銅粉與聚合物（如PA、PC）復合，用于抗靜電包裝、EMI屏蔽。
關鍵參數(shù)：填充量需超過滲流閾值（通常20–30%體積分數(shù)）。
3. 性能優(yōu)化方向Cu粉末
抗氧化處理：
表面包覆（如脂肪酸、硅烷偶聯(lián)劑）。
如需進一步探討具體應用場景或工藝參數(shù)，可提供更多細節(jié)以便針對性解答。
| 主營行業(yè)：焊條 |
| 公司主營：耐磨焊條焊絲,鈷基焊條焊絲 |
| 主營地區(qū)：山東省濟南市天橋區(qū)藍翔路15號時代總部基地六區(qū)50號樓6樓B區(qū)79 |
| 企業(yè)類型：其他有限責任公司 |
| 注冊資金：人民幣300萬 |
| 公司成立時間：2013-01-02 |
| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)型 |
| 公司郵編：054000 |
| 公司電話：0531-81765623 |
