錫膏和松香對電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學(xué)維修都會掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點?，F(xiàn)在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結(jié)實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫流動性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。

錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB，機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動；
8、鋼網(wǎng)和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：
印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

錫膏和松香對電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學(xué)維修都會掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點?，F(xiàn)在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結(jié)實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫流動性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。

錫膏印刷機工作一般步驟：
1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機；
2、機器尋找PCB的主要邊并且定位；
3、Z架向上移動至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(基準點)；
6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(基準點)；
7、機器移動印網(wǎng)使之對準PCB，機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動；
8、鋼網(wǎng)和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面；
9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動，并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離；
11、機器將送出PCB至下一工序；
12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品；
13、進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

一般來講，常規(guī)高溫錫膏比常規(guī)低溫錫膏的組裝溫度高大幾十度，使用低溫錫膏可使組裝溫度大幅降低，突破LED板材及燈管耐溫等問題；通過在焊料中添加元素，降低焊接溫度的同時，改善焊點的抗氧化性；同時可焊性、工藝窗口寬，合金體系的匹配可降低產(chǎn)品虛焊、空焊、掉件等問題。

錫膏印刷被認為是SMT表面貼裝技術(shù)中控制焊錫品質(zhì)的關(guān)鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學(xué)制程中的，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。