激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn)：

1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過(guò)稠或過(guò)稀，以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。

2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。

3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。

4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng)，控制焊接時(shí)間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。

總的來(lái)說(shuō)，激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。

1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。

2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和一致性。

3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。

4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過(guò)程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)，不含有有害物質(zhì)，避免對(duì)環(huán)境和操作人員造成危害。

激光錫膏焊接過(guò)程中，需加強(qiáng)來(lái)料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車(chē)制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值

快速焊接對(duì)錫膏熔點(diǎn)的具體要求包括：
高溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔點(diǎn)為217℃。

激光加工精度高，激光光斑范圍可控，加工精度遠(yuǎn)傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。
以上特性使得激光錫膏在多種應(yīng)用場(chǎng)景中具有顯著優(yōu)勢(shì)。

焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。LF-180A自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時(shí)與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。
6、注意事項(xiàng)：
冰箱24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。