大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。

電壓：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以驅(qū)動它的是一個比高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場所；電流：工作電流在0—15mA，亮度隨電流的增大而變亮 效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%。 適用性：很小，每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。

發(fā)光角度 用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特殊的發(fā)光角度，價格較高。抗靜電能力 抗靜電能力強(qiáng)的LED燈珠，壽命長，因而價格高。通?？轨o電大于700V的LED燈珠才能用于LED燈飾。 漏電電流 LED燈珠是單向?qū)щ姷陌l(fā)光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED燈珠，壽命短，價格低。

LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機(jī)、電話機(jī)、廣告、城市光彩工程等諸多生產(chǎn)領(lǐng)域

沖壓--電鍍--塑膠射出--裁切--包裝。
lamp支架一般為銅材度銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結(jié)構(gòu)加塑膠反射杯，銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結(jié)合的界面等作用。
在支架的眾多因素中，除沖壓件的設(shè)計和性質(zhì)外，白色高溫塑膠料是影響led質(zhì)量和穩(wěn)定性的一個重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結(jié)合性好，長期性耐度也不錯。
關(guān)于PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結(jié)晶性材料，HDT約在300度，Tm約為320度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對led相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且PPA粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，應(yīng)用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質(zhì)有時候也會有所差別，因為工藝的問題。
大功率LED支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結(jié)構(gòu)。
一、特點
1、所有材料均可通過260℃回流焊接。
2、銅柱直接嵌入式射出工藝，防止銅柱脫落。
二、用途
大功率LED支架廣泛應(yīng)用于大功率室內(nèi)照明，室外照明，路燈，射燈，礦燈等。
所有材料均可通過260℃回流焊接，滿足廣大客戶不同的封裝工藝要求。
廣泛應(yīng)用于LED光源及照明產(chǎn)品：路燈，射燈，草坪燈，舞臺燈，水底燈，廣場燈，幕墻燈，投光燈，高桿燈，地埋燈，庭院燈，護(hù)欄燈，探照燈，射燈工藝，室內(nèi)外照明，景觀照明等。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。