文旅景觀照明將全息、水幕、AR、VR與智能控制集合一起，將光影技術(shù)與當?shù)匚幕?、地域特征、景觀特點、建筑特色等進行總體規(guī)劃，打造出全新的、有主題有故事的場景，帶給游客感官、行為、思維和情感的光影互動體驗。不僅美化了環(huán)境，對提升城市夜間形象以及彰顯當?shù)匚幕兄匾饔?，而且促進區(qū)域活力，彰顯景觀個性，帶動夜間經(jīng)濟。

從LED驅(qū)動IC端的角度看，支持高刷新率、高灰階、高幀率與的低灰顯示效果會是3DLED攝影棚應用的要求。高刷新率是為了避免LED屏被拍攝到掃描線；高灰階是為提供更高的色深、對比度與色彩還原度，滿足的HDR拍攝；高幀率(120FPS以上)可以支持高速動態(tài)攝影的畫面需求，而的低灰顯示效果可以確保被拍攝的畫面具有一致性與均勻性，不會破壞畫面的耦合效應。③從控制系統(tǒng)的角度看，XR應用場景完全打破了以往LED屏更多是給人眼觀看的局面，讓LED顯示的觀察者由人眼轉(zhuǎn)變?yōu)楸热搜墼跁r間、空間、亮度、色度分辨能力更強的攝像機。由相機曝光時間和顯示屏幀率關(guān)系可知，適當?shù)目扉T速度和幀率重合，才會使LED畫面顯示完整、不閃爍。為達到佳拍攝效果，LED顯示屏需要能支持幀頻畫面的重復輸出，達到幀率擴展的目的。XR對LED屏顯示畫質(zhì)要求，為拍攝高速運動物體時，不會出現(xiàn)殘影、拖影，畫面銜接流暢，顯示屏控制器需支持高幀率輸入及低延遲，同時對顯示屏的灰度、亮暗部細節(jié)及色彩性都提出了的要求，對LED顯示控制系統(tǒng)在顯示控制上提出了更加苛刻的要求。

2022年，受經(jīng)濟下行和國際形勢的影響，加之產(chǎn)業(yè)競爭愈加激烈，LED顯示市場承壓。復雜多變的市場環(huán)境帶來挑戰(zhàn)的同時也孕育著機會，LED顯示市場迎來了新的變化，進入新的發(fā)展階段，隨著市場的放開和經(jīng)濟的復蘇，市場需求將逐步恢復。根據(jù)AlliedMarketResearch研究顯示，2022年全球LED顯示市場規(guī)模仍維持增長，市場規(guī)模增至82.9億美元，2025年將成長至103.3億美元。

小間距LED已逐步進入性價比優(yōu)階段，滲透率持續(xù)攀升，技術(shù)創(chuàng)新不斷催生新機遇，拓寬小間距LED顯示的應用邊界，同時，渠道下沉有利于接近更多的潛在用戶，也給小間距LED帶來了新的增長點。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年小間距LED顯示屏市場規(guī)模為44.69億美金，同比增長58%，占2022年全球LED顯示屏市場規(guī)模超50%，預計2025年，全球LED小間距顯示屏市場規(guī)模將成長至90.25億美金，占全球LED顯示屏市場規(guī)模超85%。

產(chǎn)業(yè)微縮進程邁入了P1.0以下的微間距LED顯示階段。微間距與LED芯片微縮是目前產(chǎn)業(yè)尋求高附加值的主要方向。MicroLED對LED顯示產(chǎn)業(yè)的意義在于MicroLED提高顯示效果使LED顯示有機會進入消費級市場；隨著8K、清、高幀率、低延遲、HDR等顯示需求爆發(fā)，Mini/MicroLED等新技術(shù)的加持，LED小間距顯示屏分辨率提升具有潛力，也將促進一系列新型LED顯示產(chǎn)品開啟嶄新的應用形態(tài)市場，打開行業(yè)市場新一輪增長的大門。
主題公園就是一處集 娛樂 、休閑、接待等功能于一體的游樂場所，是文旅業(yè)態(tài)的重要組成部分，與其他商業(yè)業(yè)態(tài)相比， 主題公園亮化設(shè)計 更注重氛圍、體驗和商業(yè)引導。主題公園若能有效加強主題氛圍，改善或提高游客的視覺體驗，至少可帶動園區(qū)20%-30%左右的營收增幅。那么，如何做好主題公園亮化設(shè)計，帶動園區(qū)夜間經(jīng)濟高速增長？
戶外照明燈具應該怎么選擇？考慮到戶外照明工作環(huán)境比較復雜，受溫度、紫外線、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學氣體等自然條件的影響，時間一長，就會導致LED嚴重光衰等問題？
答：應該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設(shè)計選材。目前使用的有透明的玻璃、有機玻璃、PC材料等。一般來說，室外燈具的燈罩好是傳統(tǒng)的玻璃制品。(2)戶外LED芯片的封裝技術(shù)。
ⅰ、目前國內(nèi)生產(chǎn)的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個串、并聯(lián)進行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進行組裝，以達到所需要的功率。這些LED有用環(huán)氧樹脂封裝，有用硅膠封裝。環(huán)氧樹脂封裝耐溫較差，時間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯(lián)接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。