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畢竟，如今的復(fù)合板材價格已下降至一個很低的水平，記者從供應(yīng)鏈人士處獲悉，一塊背面不做漸變色即純色的復(fù)合板材現(xiàn)在的價格已低于20元。相比之下，一塊純色3D玻璃蓋板的價格近乎復(fù)合板材價格的兩倍，如果背部需要裝蝕漸變效果，價格可能繼續(xù)上漲。

　　金龍浩光電董事長吳建勇表示：“復(fù)合板材不僅價格低，而且它用在智能手機(jī)上還不易破碎，它不會像手機(jī)玻璃這樣一摔到地上后蓋可能就破掉了。除此之外，3D玻璃的后蓋還需要貼防爆膜，防爆膜一般也需要10多元左右，國外的肯定也會更貴。另外，還有原材料，不同的玻璃原材料也代表著成本的高低，相比復(fù)合板材，玻璃原材料上的成本也是更高的?！?br />
　　如果要對3D曲面玻璃蓋板進(jìn)行背部著色和裝蝕處理，一般也還需要通過多層光學(xué)鍍膜與紋理轉(zhuǎn)印工藝，再通過不同的組合嘗試放置在3D玻璃蓋板或樹脂防爆膜的不同層上來實現(xiàn)。比如很多炫光和漸變色的3D玻璃蓋板產(chǎn)品，少說也要鍍20多層膜，更多的可能會好幾十層甚至一百層，工藝難度和耗費(fèi)的時長可想而知。這些額外的成本，也都將一一轉(zhuǎn)嫁到手機(jī)OEM身上，相比之下誰更具綜合優(yōu)勢一看便知。

　　但相比一度被視為5G手機(jī)時代能與3D曲面玻璃和復(fù)合板材三分天下的陶瓷材料，3D曲面玻璃顯然會。固然，陶瓷蓋板能夠讓手機(jī)具備高顏值等外在氣質(zhì)，但同時陶瓷的缺陷也非常多。典型的比如太重、不耐摔、不透明（難以做到像玻璃一樣具備炫彩的裝蝕表現(xiàn)），而且它的抗跌落強(qiáng)度非常差，在應(yīng)用上并不能像玻璃那樣做到前后蓋板市場雙向滲透；量產(chǎn)和制備方面，陶瓷的加工工藝難度也很高（通常需要16道工序進(jìn)行精工制造）、制備難度高、成本昂貴以及良率低下（現(xiàn)階段良品率很低只有5%）都是現(xiàn)階段陶瓷蓋板的應(yīng)用瓶頸，因此陶瓷手機(jī)后蓋終的成品率一般都非常低，即便是采用了陶瓷后蓋，對手機(jī)廠商來說，量產(chǎn)也需要付出很高的成本代價。這也是為何近期小米避而不談陶瓷蓋板（價格仍然是3D曲面玻璃的兩倍多），大規(guī)模轉(zhuǎn)戰(zhàn)3D曲面玻璃蓋板的重要原因。

　　由此可見，即將到來的5G手機(jī)時代，必定是3D曲面玻璃和復(fù)合板材雙分天下的局面。綜合多方觀點，編者認(rèn)為5G手機(jī)市場初期復(fù)合板材相比3D曲面玻璃在手機(jī)蓋板市場的覆蓋面會更大。若明年下半年5G手機(jī)真能如OEM和運(yùn)營商們所言降至2000元以下，這類千元機(jī)市場將會是復(fù)合板材后蓋的天下（不否認(rèn)其中會有一些市場被3D/2.5D曲面玻璃占據(jù)，但量相對較?。?；而對于中類的5G手機(jī)，如今的3D曲面玻璃蓋板價格已經(jīng)達(dá)到手機(jī)廠商們可以接受的價格區(qū)間，想必明年換機(jī)潮一至，大量中5G智能機(jī)會配置3D曲面玻璃蓋板，甚至在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行一定的創(chuàng)新，比如將3D玻璃的弧度拉大，變成所謂的3.25D或者3.5D，從而制造噱頭吸引用戶買單。而曾被小米視為“藝術(shù)”的陶瓷后蓋，只會一直保持著“高高在上”的態(tài)度，在一些“噱頭機(jī)”上出現(xiàn)。

　　總之，今明兩年會是3D曲面玻璃集中導(dǎo)入中高階智能手機(jī)市場的關(guān)鍵時期，3D曲面玻璃蓋板領(lǐng)域的廠商必定不會放過這一消化庫存、提振銷量的機(jī)遇。這一波5G手機(jī)的起量，也將反過來帶動3D曲面玻璃蓋板市場加速駛向更低的價格區(qū)間，為進(jìn)一步滲透中低端手機(jī)市場蓄力。不過，對于3D曲面玻璃與3D復(fù)合板材究竟誰能占據(jù)5G手機(jī)蓋板“主位”，仍見仁見智，畢竟現(xiàn)在的智能手機(jī)越來越講究個性化，可能對某些用戶來說，材質(zhì)（觸摸質(zhì)感）和上檔次的外觀會更惹人喜愛；但對于另一些講求實用性的用戶來說，耐摔的3D復(fù)合板材后蓋可能更符合需求（手機(jī)不經(jīng)摔會讓人頭疼）。因此，手機(jī)OEM在甄選新機(jī)后蓋時還應(yīng)充分考慮到該款手機(jī)對標(biāo)用戶群的喜好，而非一味的盲目跟風(fēng)。

SD卡收購/回收TF卡

　　大量回收工廠庫存電子料，各種電子IC芯片，大量收購進(jìn)口電子元器件，一切電子物料。

　　長期收購IC，芯片，電子元器件，繼電器，BGA，內(nèi)存，內(nèi)存條，內(nèi)存卡，SD卡，CF卡，SSD固態(tài)硬盤，CPU，集成電路，電容，電感，光耦，傳感器，IGBT模塊，通信模塊，通信IC，高頻管，邏輯IC，射頻芯片，家電IC，汽車IC，工業(yè)IC，IC，庫存IC，工廠IC，功放IC等等一切電子元器件，電子料。