LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠 反射膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設計。
單組分-無需混合
低溫快速固化
的附著力
儲存溫度 -15.0 °C
剪切強度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
光反射
熱固化
應用膠粘劑和密封劑
典型應用led，圖像傳感器或多媒體卡
(MMC)組裝
LOCTITE 3220W是專為熱敏性設計的
光電子元件及其他微電子器件。
這種材料具有的光反射特性。
樂泰3220W是樂泰3220的白色版本膠粘劑

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設計。 光反射膠
單組分-無需混合
低溫快速固化
的附著力
儲存溫度 -15.0 °C
剪切強度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3LOCTITE 3220，環(huán)氧樹脂，粘合劑和密封膠 光通信密封膠
LOCTITE? 3220專為熱敏器件而設計。 光反射膠
單組分-無需混合
低溫快速固化
的附著力
儲存溫度 -15.0 °C
剪切強度 2960.0 psi
卡森粘度，錐型和板型，Haake PK100、M10/PK1，2°, @ 25.0 °C 2500.0 mPa.s (cP)
固化方式 熱+紫外線
固化時間, @ 80.0 °C 5.0 - 10.0 分鐘
技術類型 環(huán)氧樹脂
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 7150.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 單組份
觸變指數(shù) 3.3
北京汐源科技有限公司
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
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非導電粘合劑
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薄膜導電型
樂泰 CF3350