產品特點： 1、采用進口芯片；特點：高亮度，低衰減，耗能小，壽命長.抗靜電能力強。產品均使用硅膠封裝，符合環(huán)保無鉛制程產品要求。 2、亮度高，光色一致性好； 3、LED貼片壽命：》5萬小時； 4、采用日本進口優(yōu)質硅膠膠水封裝，光衰低，壽命長； 5、采用進口正規(guī)合格芯片，美國英特美熒光粉，質量保證； 6、質量保障，價格合理，常規(guī)都有庫存，交貨非常及時。

LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機、電話機、廣告、城市光彩工程等諸多生產領域

LED全稱為半導體發(fā)光二極管，采用半導體材料制成的，以直接將電能轉化為光能，電號轉換成光信號的發(fā)光器件；其特點是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動、壽命長（正常發(fā)光8-10萬小時）、冷光源等優(yōu)點，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產品在21世紀的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。

不通電檢測LED： 不通電的情況下，如果為了在購買時挑選方便，建議備一只3V的紐扣電池，在挑選時用該電池可方便的檢查出LED發(fā)什么光。

隨著各國對LED產業(yè)的重視，LED精密支架技術也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產品亮度要求的提高，LED產品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國家和地區(qū)生產。
2、由照明向工業(yè)應用發(fā)展
隨著LED產品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國等國家和地區(qū)生產，但內資企業(yè)半島照明電器廠已開發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產品，技術已達到國際水平。
3、功耗越來越低
LED產品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來導電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結構及生產工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設EMC生產線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。