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光學(xué)BGA返修工作站 ZM-R680D 主要性能與特點(diǎn)： ◆本機(jī)采用松下伺服驅(qū)動(dòng)，搖桿控制，千分尺微調(diào)，X形紅外激光快速定位，6-8段升降溫設(shè)定，并可選配自動(dòng)接料和喂料系統(tǒng)； ◆本機(jī)采用三溫區(qū)06月12日 -
58000.00元深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)bga返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事bga返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平09月09日
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承接:BGA芯片植球清洗 BGA拆卸 除膠 ic修腳 qfn除錫，編帶 SMT爐后批量BGA返修焊接 換料 加工后的芯片可直接上貼片機(jī)貼片機(jī)09月25日
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148000.00元產(chǎn)品描述： ●嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機(jī)界面，實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控，并具有開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示4-6條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，且有瞬間曲線分析功能. 實(shí)05月28日
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BGA QFP QFN CPU 等等一系列封裝芯片拆卸，除錫，出氧化，植球，清洗，編帶加工報(bào)廢線路板芯片拆卸重新利用。加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片。09月25日
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深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)bga返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事bga返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平09月09日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前，需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先，要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng)，并且沒有靜電干擾。其次，需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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