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光電式自動(dòng)對(duì)邊裝置工作性能極為可靠，安裝使用方便，沒有日常維修量，可在任何場(chǎng)所使用，不受水、粉塵、碎物料侵蝕，尤其是粉塵，即使把紅外傳感器堵塞也能照常工作。經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)各種環(huán)03月22日 -
光電對(duì)邊糾偏器系統(tǒng)是輕工業(yè)自動(dòng)化的新型糾偏控制系統(tǒng)。天機(jī)牌光電糾偏系統(tǒng)采用單路或兩路數(shù)字光電傳感器，以永磁同步交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)滾珠絲桿為執(zhí)行機(jī)構(gòu),全數(shù)字電路控制。是一種適用于03月22日
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糾偏一體機(jī)采用對(duì)邊、對(duì)線通用型光電糾偏電眼，輔之以進(jìn)口驅(qū)動(dòng)裝置及精密度的推動(dòng)器，來(lái)控制卷筒材料并使其邊、線隨時(shí)保持在的位置上。東莞臺(tái)機(jī)減速機(jī)有限公司生產(chǎn)磁粉03月22日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..04月27日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..04月27日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置..04月27日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置..04月27日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)..04月28日
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在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)..04月28日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..04月28日
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頂面碎片(TSC, top-side chipping)，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個(gè)合格率問(wèn)題，當(dāng)切片接近芯片的有源區(qū)域時(shí)，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。背面碎片(BSC, back-side chipping)..04月28日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置..04月28日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置..04月28日
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在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)..04月28日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..04月28日
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通常，切割的硅晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是：如果背面碎片的尺寸在10μm以下，忽略不計(jì)。另一方面，當(dāng)尺寸大于25μm時(shí)，可以看作是潛在的受損?？墒牵?0μm的平均大小可以接受，示晶圓的厚度而定?，F(xiàn)在可用..04月28日
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在過(guò)去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。新的、對(duì)生產(chǎn)率造成大影響的設(shè)備進(jìn)展包括：采用兩個(gè)切割(two cuts)同時(shí)進(jìn)行的、..04月28日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置..04月28日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..04月28日
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切割參數(shù)對(duì)材料清除率有直接關(guān)系，它反過(guò)來(lái)影響刀片的性能和工藝效率。對(duì)于一個(gè)工藝為了優(yōu)化刀片，設(shè)計(jì)試驗(yàn)方法(DOE, designed experiment)可減少所需試驗(yàn)的次數(shù)，并提供刀片特性與工藝參數(shù)的..04月28日
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