環(huán)氧樹脂固晶膠信息我要推廣到這里
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550.00元東莞銷售 ShinEtsu/信越 進(jìn)口LED固晶膠 KER-3000-M2 10G/支 1.高透明熱固化硅酮模接材料。 2.的耐熱性和耐紫外線性。 3.理想的紫外-led芯片，因?yàn)楦咄腹饴屎偷凸馕赵谧贤猓?00 n..08月30日 -
CRM-1084F(住友倍克導(dǎo)電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹： 日本住友納米銀膠，150-220度烘烤，溫度越高表現(xiàn)力越強(qiáng)，高粘接力，低熱阻，高可靠性 2. 產(chǎn)品應(yīng)用： 應(yīng)用于LED燈珠（中小功率發(fā)光二極管..12月01日
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CRM-1084ML-C(住友倍克導(dǎo)電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹： 日本住友納米銀膠，150-220℃烘烤，溫度越高表現(xiàn)力越強(qiáng)，高粘接力，低熱阻，高可靠性,導(dǎo)電性能好等性能 2. 產(chǎn)品應(yīng)用： 應(yīng)用于LED燈珠（中小..12月01日
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E5460是一種單組分的導(dǎo)電銀膠，粘度適中，具有導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，固化后具有較低的熱膨脹系數(shù)，高附著力，耐水，耐油等性能。 主要用于小功率型LED晶元，IC與支架固定，適合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與半自動(dòng)設(shè)..11月10日
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產(chǎn)地 日本 是否進(jìn)口 是 訂貨號(hào) 1 導(dǎo)熱系數(shù) 0.1 貨號(hào) 1 品牌 日本ASADA(朝田） 熱膨脹系數(shù) 125 外觀顏色 Translucent 透明 型號(hào) 00368 粘度 25 樹脂類型 環(huán)氧系固晶片 體積電阻系數(shù) 100 銀..02月14日
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10.00元小功率LED固晶膠（環(huán)氧絕緣膠） 一、產(chǎn)品簡介： 該產(chǎn)品是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機(jī)硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點(diǎn)，減少了在絲粘接工藝中05月05日
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LED 固晶膠--高導(dǎo)熱有機(jī)硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱： BTS-3200 可替代信越KER-3200-T5 一、 產(chǎn)品簡介： BTS-3200 是一款單組分、 高導(dǎo)熱、 高粘結(jié)性有機(jī)硅芯片膠粘劑， 具有優(yōu)良 地導(dǎo)熱性及耐高溫..05月05日
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25.00元LED 固晶膠--透明有機(jī)硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱： BTS-3000 可替代信越KER-3200-M2 一、 產(chǎn)品簡介： BTS-3000 是由我司研發(fā)的一款單組分、 高透明、 高粘結(jié)性有機(jī)硅芯片膠粘 劑， 具有優(yōu)良地耐..05月05日
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8.00元小功率LED固晶膠（環(huán)氧絕緣膠，替代DX-20C） 一、產(chǎn)品簡介： 該產(chǎn)品是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機(jī)硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點(diǎn)，減少了在05月05日
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LED 固晶膠--高導(dǎo)熱有機(jī)硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱： BTS-3200 一、 產(chǎn)品簡介： BTS-3200 是一款單組分、 高導(dǎo)熱、 高粘結(jié)性有機(jī)硅芯片膠粘劑， 具有優(yōu)良 地導(dǎo)熱性及耐高溫/UV 的特點(diǎn)， 適用于 CO..08月14日
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LED 固晶膠--透明有機(jī)硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱： BTS-3000 一、 產(chǎn)品簡介： BTS-3000 是由我司研發(fā)的一款單組分、 高透明、 高粘結(jié)性有機(jī)硅芯片膠粘 劑， 具有優(yōu)良地耐溫性和透明性， 適用于白..08月14日
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上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，..09月03日
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固化類型 ?加熱固化 固化條件 10分鐘@125℃或6分鐘@150℃ 黏度 ? ? 50,000--15,000 mpa.s(cp) 體積電阻率 ?0.0008（ohm.cm） 儲(chǔ)存壽命 12個(gè)月@0℃ 工作壽命 7天@25℃ 用于粘結(jié)陶瓷，金屬，..09月03日
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固化類型 ?加熱固化 固化條件 60分鐘@150℃或10分鐘@175℃ 黏度 ? ? ? ?80,000 mpa.s(cp) 體積電阻率 ?0.0004（ohm.cm） 儲(chǔ)存壽命 6個(gè)月@-40℃ 工作壽命 24小時(shí)@25℃ 用于將低成本錫成品元..09月03日
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是否進(jìn)口 否 品牌 ABLESTIK/愛博斯迪科 型號(hào) 826-1ds 包裝規(guī)格 10ml 固化方式 加熱 有效期 一年 保質(zhì)期 一年 功能 電性銀膠 用途范圍 ..09月03日
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導(dǎo)熱系數(shù) 2.5W/m.k 體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 保質(zhì)期 1年 作用 固定晶片和導(dǎo)電的作用。 特點(diǎn) 一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠. 膠流變性能好,流變性能好，適用于高速die attach封..09月03日
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光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能..09月03日
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電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長期耐受溫度150度，膠水工作時(shí)間2天 ..09月03日
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集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣 集成電路芯片粘..09月03日
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漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： 導(dǎo)電性強(qiáng) 低滲..09月03日
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