晶圓激光打碼機(jī)信息我要推廣到這里
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晶圓激光隱形劃片機(jī)是一種采用激光隱形劃片技術(shù)的半導(dǎo)體切割設(shè)備。Stealth Dicing技術(shù)是利用激光的激光切割技術(shù)，具有“完全干式工藝”、“無切口損失”、“無崩邊”、“高彎曲強(qiáng)度”等特點。隱形切割..03月09日 -
精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月03日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..10月03日
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全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點：全自動晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..10月03日
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擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月30日
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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月30日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮氣（或其它..08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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26.00元TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..04月18日
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26.00元TJ半導(dǎo)體晶圓 單晶硅激光精密切割異形定制小批量 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的..01月16日
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真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。09月21日
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刀痕，自動校準(zhǔn)基準(zhǔn)線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能精確進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時對切割刀刃進(jìn)行實時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進(jìn)行高效清洗。半自動劃..10月03日
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IC 制造過程各種工藝前都需要進(jìn)行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調(diào)整。晶圓升降機(jī)構(gòu)就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復(fù)定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。研究高..10月03日
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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺與預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..10月03日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造，但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的，那就是晶圓。眾所周知，一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生，它如同藝術(shù)家手里的..10月03日
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