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BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日 -
100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前，需要將焊盤上的球形錫珠清理干凈。使用熱風(fēng)槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板，使其達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?。然后將BGA芯片放置在PCB板上，并用微調(diào)裝置進(jìn)行微調(diào)，使其..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺(tái)之前，需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先，要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng)，并且沒有靜電干擾。其次，需要準(zhǔn)備好BGA返修臺(tái)、顯微鏡..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺(tái) 在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺(tái)的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺(tái)的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡(jiǎn)單；全自動(dòng)BGA返修臺(tái)則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)BGA返修臺(tái)可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時(shí)，BGA返修臺(tái)還可以提高工作效率，縮短維修時(shí)間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺(tái)的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺(tái)是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺(tái)則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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基本參數(shù) : ?產(chǎn)品型號(hào)： LT-WSD151 高頻溫控器 ?輸 出： 150W ?工作電壓： 220V 50Hz 輸出24V ?溫度范圍： 50-550℃ ?空載溫漂： ±2℃ ?焊嘴接地電阻： ≤2 ..03月01日
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