- 信息報(bào)價(jià)
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晶圓混合鍵合機(jī)行業(yè)深度調(diào)查與投資分析報(bào)告2024-2030年mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm【報(bào)告編號(hào)】 41775【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞【報(bào)告價(jià)..04月28日 -
中國CoS芯片鍵合機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景預(yù)測報(bào)告2024-2030年&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&+&【全新修訂】：2025年1月【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可04月27日
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7000.00元與中國晶圓片鍵合機(jī)市場需求分析與投資前景研究報(bào)告2022-2028年*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7*7【全新修訂】：2022年2月【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 ..04月27日
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18000.00元混合貼片機(jī)和倒裝芯片鍵合機(jī)YRH10,半導(dǎo)體倒裝貼片機(jī)i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機(jī),晶圓貼片機(jī) 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)國內(nèi)代理商，致力于SMT電子設(shè)備行業(yè)多年，為近千家客戶提供SMT整線..04月25日
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48000.00元1、使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制; 2、鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一; 3、加熱面積大,涵蓋常用大小芯片; 4、采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼?設(shè)備穩(wěn)定,無故障。 真空熱..03月21日
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應(yīng)用領(lǐng)域： 適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一，主要應(yīng)用于混合電路、COB、MCM、MEMS器件、光電子器件、微波器件、器件..10月21日
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50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。..09月22日
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【鍵合機(jī)】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機(jī)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓臨時(shí)鍵合。 晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪..09月20日
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全球與中國市場TCB鍵合機(jī)現(xiàn)狀研究與發(fā)展規(guī)劃深度分析報(bào)告2018-2025年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【新修訂】：2018年8月 【出版機(jī)構(gòu)】：..08月01日
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晶圓鍵合是可臨時(shí)鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機(jī) 超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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EVG500系列鍵合機(jī)：EVG510 一、簡介 EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世..04月27日
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全球及中國晶圓片鍵合機(jī)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及未來深度研究報(bào)告2020～2026年 【報(bào)告編號(hào)】: 375210 【出版時(shí)間】: 2020年8月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【..04月28日
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及中國晶圓片鍵合機(jī)市場現(xiàn)狀調(diào)查及發(fā)展前景規(guī)劃分析報(bào)告2022-2028年【報(bào)告編號(hào)】: 259517【出版時(shí)間】: 2022年5月【出版機(jī)構(gòu)】: 中商華研研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)..04月28日
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中國SOI鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)與投資前景方向分析報(bào)告2025-2031年【報(bào)告編號(hào)】: 447586【出版時(shí)間】: 2025年2月【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:..04月27日
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及中國CoS芯片鍵合機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資規(guī)劃分析報(bào)告2022～2028年 【報(bào)告編號(hào)】:411626 【出版時(shí)間】: 2022年3月 【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng) 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 ..04月27日
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10998.00元產(chǎn)品名稱：金絲球焊線機(jī)(芯片引線鍵合機(jī)) 描述：超聲波金絲球焊線機(jī) 產(chǎn)品用途 金絲球焊線機(jī)主要應(yīng)用于LED發(fā)光二極管、激光管、中小型功率二極管、三極管、TO管、MEMS集成電路、傳..04月27日
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23000.00元產(chǎn)品特點(diǎn)： 1，自動(dòng)焊接第二點(diǎn)，且二軸（焊頭、位移）同步運(yùn)行，其焊線速度有較大的提高，也因此大大降低了一焊頸部斷線的可能性： 2，位移方式為焊頭位移方式； 3，合理的加、減速，使..11月03日
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TPT Wire Bonder HB05 楔形&球鍵合機(jī) HB05 手動(dòng)鍵合機(jī) + 楔形、球、凸點(diǎn)和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵 + 深腔鍵合頭可達(dá)16mm + 鍵合臂..07月21日
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TPT 半自動(dòng)焊線機(jī) Wire Bonder HB16 楔形&球鍵合機(jī) 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)Z&Y軸 + 楔形、球、凸點(diǎn)和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 6.5” 液晶觸摸屏 + 深腔鍵合頭可達(dá)16mm + 鍵..07月21日
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2.00元深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機(jī)是一款精密的半導(dǎo)體倒裝芯片鍵合機(jī)，具有全自動(dòng)化程度和直流電流特點(diǎn)，是半導(dǎo)體制造設(shè)備中的重要利器。雅馬哈品牌了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，讓您放心選購。 產(chǎn)品..12月23日
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