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優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過(guò)程。 大調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)。 移動(dòng)式加熱頭，可前后左右任意移動(dòng)，方便操作。 上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定06月11日 -
優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過(guò)程。 大調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)。 移動(dòng)式加熱頭，可前后左右任意移動(dòng)，方便操作。 上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定06月11日
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SV560A采用流線(xiàn)型外觀設(shè)計(jì)，節(jié)省空間，具有自動(dòng)吸料，自動(dòng)焊接，自動(dòng)拆焊，自動(dòng)放料； 上下熱風(fēng)，底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，加熱時(shí)間和溫度實(shí)時(shí)顯示；底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅06月11日
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0.80元BGA芯片植球，bga芯片返修焊接(假焊，空焊，虛焊，連錫，換料) 高難度cpu植球 ic整腳 QFN除錫，編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具，鋼網(wǎng) 深圳市卓匯芯科技09月30日
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10.00元1BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，QFN除錫，IC修腳 2:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球 3:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具、鋼網(wǎng)09月30日
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1.00元深圳市卓匯芯科技 1:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 2:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏..09月30日
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0.60元BGA芯片植球，bga芯片返修焊接(假焊，空焊，虛焊，連錫，換料) ic整腳 QFN除錫，編帶 定做:BGA芯片測(cè)試架,BGA植球治具，鋼網(wǎng)09月30日
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0.30元深圳市卓匯芯科技 提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷(xiāo)售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助09月30日
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