需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試：比如溫度循環(huán)測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。

低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9376可以實現(xiàn)高強度的低溫?zé)Y(jié)銀的互連,可以無需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價值。