善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領域；而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；

善仁新材的低溫導電銀漿通過合理設計銀粉的含量和分布，能夠構建的導電網絡。在固化后，銀粉相互接觸形成連續(xù)的導電通路，電子可以在其中自由移動，從而實現低電阻導電。其電阻率可達到 5*10?6Ω?cm 數量級。

善仁新材的低溫固化是低溫導電銀漿區(qū)別于傳統銀漿的顯著特性。這一特性帶來了諸多好處。，對于那些不能承受高溫的基材，如一些塑料薄膜、熱敏性聚合物等，低溫導電銀漿AS6089能夠在80-90°C不損害基材性能的前提下實現導電連接。