VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長(zhǎng)，防止腐蝕，同時(shí)減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤(rùn)滑切割刀片，可在稀釋率高達(dá)1：4000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力，同時(shí)作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

VALTRON?UltraLux? 是一種臨時(shí)粘結(jié)蠟，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的拋光和研磨。該類特的粘合劑產(chǎn)品有固體和液體兩種形式，提供低黏性和高粘合強(qiáng)度。蠟的物理性質(zhì)使高速下控制加工速率成為可能。該新型水溶性液體蠟設(shè)計(jì)用于方便有水拆卸精密、超薄的半導(dǎo)體晶片。使用VALTRON?水基清洗劑去除蠟。

晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠



耐高溫芯片絕緣膠，極低應(yīng)力絕緣膠，低應(yīng)力絕緣膠，薄膜厚膜導(dǎo)電膠，薄膜導(dǎo)電膠，厚膜導(dǎo)電膠，8700K厚膜導(dǎo)電膠，8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠，MIL導(dǎo)電膠，國(guó)軍標(biāo)導(dǎo)電膠，不塌陷導(dǎo)電膠，不塌陷絕緣膠，美軍標(biāo)導(dǎo)電膠

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 黑色
剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作溫度 ℃ : 230
保質(zhì)期 月: 9
固化條件: 120°C×6小時(shí),150°C×3小時(shí),180°C×2小時(shí)，200°C×1小時(shí)
特 點(diǎn): 耐高溫，耐化學(xué)品
主要應(yīng)用: 連接器，航空/**電子
包 裝: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。