鎂合金ZA73M鎂合金作為輕的金屬結(jié)構(gòu)材料，密度僅為 1.74 g/cm3，約為鋁合金的 2/3、鋅合金的 1/3、鋼鐵的1/4、鈦合金的 2/5，與多數(shù)工程塑料相當(dāng)。不僅如此，鎂合金還具有諸多的特性，例如優(yōu)良的比強(qiáng)度與比剛度、的阻尼性能、熱穩(wěn)定性和抗電磁輻射性能等，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、電子通訊等領(lǐng)域。

隨著工業(yè)界對(duì)產(chǎn)品綜合性能要求的進(jìn)一步提升，流道、拓?fù)涞雀虞p量化的零件設(shè)計(jì)理念開始嶄露頭角。然而目前鎂合金的成形方式依然主要采用傳統(tǒng)的鑄造、粉末冶金和塑性成形等，這些傳統(tǒng)的加工工藝難以對(duì)一體化構(gòu)件內(nèi)部進(jìn)行加工，無法在部件內(nèi)部構(gòu)建精細(xì)流道結(jié)構(gòu)或拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，限制鎂合金發(fā)揮輕量化的優(yōu)勢(shì)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)件成型的潛力。在此情況下，增材制造突破了傳統(tǒng)制造的限制，具有、高設(shè)計(jì)自由度、高利用率與節(jié)能等特點(diǎn)。通過對(duì)工藝參數(shù)的設(shè)計(jì)，可以調(diào)控合金微觀結(jié)構(gòu)和性能，大化實(shí)現(xiàn)合金材料的形性協(xié)同設(shè)計(jì)能力，凈成形制備出傳統(tǒng)制造無法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，擴(kuò)大鎂合金在生物醫(yī)用、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。

金屬材料的增材制造過程與熔融熱源特點(diǎn)息息相關(guān)，基于連接技術(shù)的進(jìn)步，金屬材料的增材制造得到了迅速的發(fā)展。目前，市面上主流的鎂合金增材制造技術(shù)按照熔融熱源可以分為SLM、WAAM、FSAM

鎂合金具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，雖然鎂合金的導(dǎo)熱能力不及鋁合金，但遠(yuǎn)塑料、樹脂，同時(shí)鎂合金具有良好的電磁屏蔽性能，非常適合用于制造電子產(chǎn)品的金屬外殼、機(jī)罩。一些電子通訊品牌企業(yè)已經(jīng)成功將鎂合金用于制造個(gè)人便攜式電腦、手機(jī)、攝錄影器材等電子產(chǎn)品外殼。在2003年全球出貨的3000萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦中，采用鋁和塑膠機(jī)殼的比重達(dá)75%，使用鎂合金的比重僅25%，但2004年筆記本電腦采用鎂合金機(jī)殼的比重就提高到了50%以上。

鎂的電極電位低，化學(xué)性質(zhì)活潑，導(dǎo)致鎂合金產(chǎn)品容易腐蝕。因此，腐蝕問題也是阻礙鎂合金應(yīng)用的一個(gè)關(guān)鍵因素。改善鎂合金的耐蝕性能，目前主要有兩種技術(shù)方式，一種是通過合金化和純凈化處理來提高鎂合金基體本身的電極電位，或者形成表面自愈合防護(hù)膜，增強(qiáng)自身對(duì)環(huán)境腐蝕的抵抗能力；另一種是通過表面防護(hù)處理，形成表面保護(hù)膜而防止基體的腐蝕。由于前者受到鎂自身化學(xué)特性的限制，未取得應(yīng)用上的突破性進(jìn)展，故目前國(guó)內(nèi)外多致力于表面防護(hù)技術(shù)的研究開發(fā)，在目前廣泛使用的微弧氧化表面處理技術(shù)基礎(chǔ)開拓了一些新的表面處理技術(shù)，并取得了較好的成果。

密度低、比性能好、減震性能好、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能良好、工藝性能良好、耐蝕性能差、易于氧化燃燒、耐熱性差。
其加工過程及腐蝕和力學(xué)性能有許多特點(diǎn)：散熱快、質(zhì)量輕、剛性好、具有一定的耐蝕性和尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊、耐磨、衰減性能好及易于回收；另外還有高的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能、無磁性、屏蔽性好和的特點(diǎn)。
應(yīng)用范圍：鎂合金廣泛用于攜帶式的器械和汽車行業(yè)中，達(dá)到輕量化的目的。
加工過程及腐蝕和力學(xué)性能有許多特點(diǎn)：散熱快、質(zhì)量輕、剛性好、具有一定的耐蝕性和尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊、耐磨、衰減性能好及易于回收；另外還有高的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能、無磁性、屏蔽性好和的特點(diǎn)。
應(yīng)用范圍：鎂合金廣泛用于攜帶式的器械和汽車行業(yè)中，達(dá)到輕量化的目的。