善仁新材的這一無壓納米低溫燒結銀AS9375技術提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。

現(xiàn)在，很多客戶憑借這一新的AS9375無壓低溫納米銀燒結材料，使第三代半導體封裝們得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發(fā)出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。