我們供應鏈有可靠的合作伙伴，我們只是一個材料供應商，現(xiàn)在碳化硅的工藝和設備、材料、測試總體配合的，我們現(xiàn)在和主流的燒結設備供應商有大量合作；我們也有和貼片機的廠家合作。

燒結銀工藝流程，我們不僅僅是材料提供商，我們也是整體解決方案提供商。我們愿意給各位提供燒結銀封裝的所有經驗，我們在上海的研發(fā)中已經有6年的時間了

燒結銀 低溫燒結銀 無壓燒結銀：為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產。