AS9378主要應用領域：第三代功率半導體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導熱、導電和高強度粘接的場合。

大面積無壓燒結(jié)銀的主要成分：納米銀粉、有機載體等，可以栽無壓的條件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面積的芯片。

大面積燒結(jié)銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結(jié)銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內(nèi)，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據(jù)實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能；

大面積燒結(jié)銀AS9378的樣本提供的技術(shù)參數(shù)僅供參考，它們會隨不同的工況條件，如設備類型、材質(zhì)、工藝條件等改變。
使用產(chǎn)品之前，請仔細閱讀材料安全資料，產(chǎn)品及產(chǎn)品使用說明：

使用者應先確定產(chǎn)品是否符合所需之用途，需承擔使用這些產(chǎn)品有關之風險和責任。賣方不承擔使用者或其他有關人士承擔因使用（包括不當使用）賣方的產(chǎn)品而引起的傷害或任何直接、間接、意外或后續(xù)性損失的責任。