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燒結(jié)銀工藝流程，我們不僅僅是材料提供商，我們也是整體解決方案提供商。我們愿意給各位提供燒結(jié)銀封裝的所有經(jīng)驗(yàn)，我們在上海的研發(fā)中已經(jīng)有6年的時(shí)間了

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燒結(jié)銀 低溫?zé)Y(jié)銀 無壓燒結(jié)銀：為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。