通過設(shè)置設(shè)備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)和推料機(jī)構(gòu),使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結(jié)構(gòu)對卡匣進(jìn)行定位，然后再通過檢測機(jī)構(gòu)檢測卡匣內(nèi)晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，后通過推料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)卡匣的傳送,整個傳送過程簡單、易操作，實(shí)現(xiàn)自動化傳片,且能夠?qū)A片進(jìn)行檢測避免晶圓片錯位造成傳片損壞。

晶圓經(jīng)過前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同:
厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低;
厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復(fù)雜。

晶圓切割時，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時，應(yīng)選擇盡可能薄的刀片。可是，很薄的刀片(20um)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結(jié)果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。對于50~76um跡道的刀片推薦厚度應(yīng)該是20~30um。

刀痕，自動校準(zhǔn)基準(zhǔn)線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時對切割刀刃進(jìn)行實(shí)時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置，能對加工物進(jìn)行清洗。半自動劃片機(jī)LX3356機(jī)臺可作業(yè)8時wafer，含自動光學(xué)補(bǔ)償、聚焦及自特征點(diǎn)功能，配有高低倍兩種鏡頭，可用于切割道寬度測量、基準(zhǔn)線補(bǔ)償調(diào)整等。可自動檢測切割刀痕，自動校準(zhǔn)基準(zhǔn)線位置，防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能進(jìn)行測高并同步切割作業(yè)時對切割刀刃進(jìn)行實(shí)時檢測。
切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿測試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達(dá)到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認(rèn)真的刀片選擇和的工藝控制能力。
通常來說，對于小芯片減薄劃片時使用UV膜，對于大芯片減薄劃片時使用藍(lán)膜，因為，UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強(qiáng)度來控制，防止芯片在抓取的過程中漏抓或者抓崩。若芯片在減薄劃切實(shí)之后，直接上倒封裝標(biāo)簽生產(chǎn)線，那么好使用UV膜，因為倒封裝生產(chǎn)線的芯片一般比較小，而且設(shè)備的頂針在藍(lán)膜底部將芯片頂起。如果使用較大粘性剝離度的藍(lán)膜，可能使得頂針在頂起芯片的過程中將芯片頂碎。

• 

  武漢定制PTFE花籃報價

  面議

  產(chǎn)品名：PTFE花籃,PTFE單片花籃,PTFE清洗花籃,特氟龍清洗花籃,特氟龍花籃

• 

  青海定制化學(xué)品抽液接頭電話

  面議

  產(chǎn)品名：化學(xué)品抽液接頭,加侖瓶抽液接頭,光刻膠抽液頭,化學(xué)品分配頭,光阻接頭

• 

  深圳PTFE材料加工電話

  面議

  產(chǎn)品名：PTFE材料加工,PTFE溢流槽,PTFE廢液槽,PTFE酸槽,特氟龍槽

• 

  天津晶圓導(dǎo)片器電話

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓導(dǎo)片器,半導(dǎo)體倒片器,半導(dǎo)體導(dǎo)片器,晶圓轉(zhuǎn)換器,晶圓倒片器,晶圓推片器,晶圓倒籃器,硅片倒片器,硅片導(dǎo)片機(jī)

• 

  黑龍江出售晶圓挑片器價格

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓挑片器,半導(dǎo)體挑片機(jī),晶圓挑片器,晶片挑選器,硅片挑片器,硅片升降機(jī)

• 

  安徽生產(chǎn)晶圓扶梯廠家

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓扶梯,晶圓讀號器,晶圓查看器,晶圓扶梯

• 

  江西定制化學(xué)品連接配件電話

  面議

  產(chǎn)品名：化學(xué)品連接配件

• 

  唐山出售晶圓理片器價格

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓理片器,半導(dǎo)體理片器,晶圓尋邊器,晶圓對準(zhǔn)器,硅片對邊器,晶圓缺角器,槽口對準(zhǔn)器,晶圓找平