GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。只需要Source driver IC即可驅(qū)動(dòng)Panel。

TFT panel驅(qū)動(dòng)架構(gòu)介紹

TFT驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；

Tcon：Timing controller 時(shí)序控制，接受顯示主控芯片的LVDS數(shù)據(jù)，控制gate driver IC 和 source driver IC實(shí)際驅(qū)動(dòng)LCD panel；



Gamma reference voltages：Gamma參考電壓 ，gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準(zhǔn)電壓，Source Driver IC內(nèi)部繼續(xù)分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages；



Vcom reference voltage：Vcom 參考電壓



Column Drivers：列驅(qū)動(dòng)器（Source Driver 驅(qū)動(dòng)器）



Row Drivers：行驅(qū)動(dòng)器（Gate Driver 驅(qū)動(dòng)器）



DC/DC converter：直流轉(zhuǎn)換電源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正負(fù)高電壓，數(shù)字工作電壓

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng)，因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達(dá)40V。

第二，運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片，而其中平均每個(gè)型號的出貨量達(dá)差不多在300萬片左右。

驅(qū)動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置，用來對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調(diào)整與控制，建立起驅(qū)動(dòng)電場，終實(shí)現(xiàn)液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構(gòu)成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍(lán)（RGB）三色彩色濾光片（或稱彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠(yuǎn)的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線、信號線等。兩玻璃基板內(nèi)側(cè)制備取向膜（或稱取向?qū)樱?，使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結(jié)，起到密封作用；借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時(shí)，OLED要求實(shí)現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實(shí)現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過電信號驅(qū)動(dòng)顯示面板，傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分（PM和AM的區(qū)分見下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點(diǎn)會(huì)在電流激勵(lì)下點(diǎn)亮，且可通過控制電流大小來控制亮度。


至于AMOLED，每一個(gè)像素對應(yīng)著TFT層（Thin Film Transistor）和數(shù)據(jù)存儲電容，其可以控制每一個(gè)像素的灰度，這種方式實(shí)現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過TFT來控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成，來代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍(lán)色）。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比），以掃描的方式按照一定的時(shí)間節(jié)奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

一旦加上電壓，這個(gè)電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會(huì)釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會(huì)得到大幅提升。其次，每個(gè)像素的開關(guān)起到一個(gè)門檻的作用，這樣，如果一個(gè)像素被加上電壓點(diǎn)亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因?yàn)殚T檻的存在，這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當(dāng)然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結(jié)構(gòu)變得更加復(fù)雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個(gè)電氣元件了，像OLED那種每個(gè)像素需要至少五、六個(gè)晶體管的，豈不是少也要3000多萬個(gè)晶體管？如果是4K分辨率呢？

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因?yàn)樵贠LED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅(qū)動(dòng)IC的基材部分實(shí)現(xiàn)彎折，從而只需要預(yù)留出點(diǎn)膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現(xiàn)在的新設(shè)計(jì)在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設(shè)計(jì)不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運(yùn)行的。

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