PCBA微應(yīng)變測試的主要目的是確保電子組件在制造和使用過程中能夠承受預(yù)期的機械應(yīng)力，避免因應(yīng)力過大導(dǎo)致的失效或性能下降。
在SMT（表面貼裝技術(shù)）、DIP（雙列直插封裝）和FATP（終組裝、測試和包裝）等電子制造環(huán)境中，PCBA會受到不同程度的壓力，需進行微應(yīng)變測試以確保其可靠性。
除了傳統(tǒng)的接觸式應(yīng)變測量方法外，微應(yīng)變測試還采用了非接觸式測量技術(shù)，如數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）和激光散斑干涉法（LSI）等。這些非接觸式技術(shù)利用光學原理，通過捕捉和分析物體表面的圖像或光斑變化來測量應(yīng)變。這種方法不僅避免了傳統(tǒng)接觸式測量中可能引入的應(yīng)力集中和測量誤差，還能夠在復(fù)雜形狀和高溫等惡劣環(huán)境下進行可靠的測量。
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