白銀需求形勢:全球白銀消費量為1056.8百萬盎司,較2009年增長了14.60%,從白銀消費構(gòu)成來看,白銀的工業(yè)應(yīng)用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應(yīng)用隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇而有所增長,白銀的工業(yè)應(yīng)用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司,漲幅達(dá)到20.70%;白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展,從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司,漲幅達(dá)到47.47%。
當(dāng)銀粉含量不變時,電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加,電阻率逐漸升高,導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中,隨著溫度升高,玻璃粉熔融,由于毛細(xì)作用浸潤并包裹銀顆粒,銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時,銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上,銀粒子傾向于沿垂直方向生長,導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時,玻璃粉能夠有效潤濕銀粉,使銀粉充分鋪展在基板上,銀粒子沿水平方向生長,銀粒子的接觸更加緊密,能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加,多余的玻璃粉就會聚集在表面上,導(dǎo)致電性能下降,電阻率增加。同時,當(dāng)玻璃粉含量過高時,有機載體的含量就越低,有機載體的含量直接影響到漿料的黏度,有機載體的含量越低,漿料的黏度越高,在印刷的過程中,漿料的流平性很差,不利于漿料分布均勻,銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。
銀導(dǎo)電漿料分為兩類:
①、聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②、燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
導(dǎo)電銀膠使用方便、性能、污染性小,因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構(gòu)建物質(zhì),在微電子裝配、印制電路、粘結(jié)等方面有廣泛應(yīng)用。需求的增加了導(dǎo)電銀膠的研究。
導(dǎo)電銀漿是一種有銀粉與凡士林按一百定比例混合而成的導(dǎo)電度物質(zhì),以增加起導(dǎo)電性能,減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱,一般知用于電器設(shè)備的連接接頭(涂一點導(dǎo)電漿)處,以增道加此處的電導(dǎo)能力。導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏,我們高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到,國產(chǎn)內(nèi)的產(chǎn)品有一些不是銀粉,而是容鋁粉,導(dǎo)電性能不如銀粉的導(dǎo)電膏。
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導(dǎo)電銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
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