探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。

由于半導體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產(chǎn)品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。

探針是半導體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導芯片設(shè)計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

探針的選用

（1）材料：選擇材質(zhì)通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學惰性和機械性能，對探測的液體和氣體有不同的適應性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應該根據(jù)實驗需求進行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等?？紤]到實驗的靈敏度問題，在選用探針時與被測物相匹配。

（3）長度：探針的長度是下降液面幅度的關(guān)鍵因素。為獲得準確的下降水平，要根據(jù)實際測量需求選擇合適的長度。

（4）直徑：探針的粗細通常采用0.5mm至5mm之間。過粗的探針會影響測量的靈敏度，過細的探針則可能會導致探針的折斷。

（5）表面處理：在實驗中，探針處于探測的介質(zhì)中，探針的表面形態(tài)和性質(zhì)會直接影響到測量結(jié)果。因此，探針的表面要求經(jīng)過光潔處理和表面處理。

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