激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。
激光焊接是一種環(huán)保型的焊接方法，關(guān)鍵是厚壁原材料，零件的焊接，可完成焊接，對焊，疊焊，密封性焊等，深長寬比高，焊接厚度小，熱危害區(qū)小形變小，焊接速度更快，焊接整平.美觀大方，焊后無需打磨或只需簡易打磨，焊接質(zhì)量高，無出氣孔，操作準確，聚焦光斑小，精度等級高，可與自動化設(shè)備對接。
激光焊接是一種以高能量密度的激光束作為熱源的精密焊接方法，具有、簡單易上手等優(yōu)勢。如今，激光焊接已廣泛應用于各個行業(yè)，如：電子零件、汽車制造、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。
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